(株)オキサイド【6521】の掲示板 2024/03/07〜2024/05/01

>>271

私は素人なので詳しいところまでは分かりませんが、パターンなしの検査装置に使われているはずです。半導体プロセスの微細化に伴い、基板であるシリコンウエハーに対する要求も相当厳しくなっています。それに伴い検査装置も超高精度が求められます。各工程ではパターンありの検査が行われるはずです。メインは回路形成前のウエハー検査用途かと。

初潜入、SUMCO半導体ウエハー工場奇跡の現場

https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC123MP0S2A710C2000000/

まずはSUMCOの主力製品である直径300ミリメートルウエハーがどれだけ精密か、例えを用いて説明しよう。まず、ウエハーの平たん度だが、直径300メートルの競技場の大きさに拡大したと仮定すると、地面の高低差はわずか0.1ミリ以下でしかない。

また、ウエハー表面には20ナノ（ナノは10億分の1）メートルの微細異物が数個しか許されない。これは直径300キロメートル（北九州市と鹿児島県指宿市のおおよその直線距離）の円形の土地（約7万平方キロメートル、ほぼ九州2個分の面積に相当）に1円玉が数個転がっている程度の異物しか存在しない、といえば分かりやすい。



最先端3nmプロセス、次世代GAA2nmプロセスのウエハーへの要求はもっともっともっと厳しいはずです。このレベルの「欠陥」を正確かつ迅速に検出するのがウエハー欠陥検出装置の役割ですね。