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Apple、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用した次世代SoC「M4」を発表

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240508-2941577/

Appleは5月7日(米国時間)、iPad Pro向け次世代SoCとして第2世代3nmプロセスを採用した「M4」を発表した。Appleは自社で半導体を製造しているわけではなくTSMCに製造委託を行っており、ここでいう第2世代3nmプロセスは、TSMCの「N3E」プロセスのことを指しているものと思われる。


SUMCOはAppleの最新チップやエヌビディアのAI半導体を製造する、最先端ロジックプロセス向けのエピタキシャルウエハーに強みを持っています。日本勢が独占していると言われるこの分野、シェアの残りは信越化学でしょうかね。

ＴＳＭＣ、４月の売上高は60％増－ＡＩ需要で伸び続く

https://news.yahoo.co.jp/articles/f9a703c324c555e8bf8cc90a4fbc537af3049500

半導体受託生産最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の４月の売上高は(前年同月比)60％増の2360億台湾ドル（約１兆1300億円）に上った。人工知能（ＡＩ）需要が続いており家電の回復の兆しに支えられた。

主要顧客であるTSMCは急回復。SUMCOのエピタキシャルウエハーをどんどん消費してもらいたいですね。

NEDOの資金でSiCウエハーの研究を行っているオキサイド(6521)という単結晶のメーカーがあります。ここの研究している溶液法によるウエハー製造法が実用化されれば、高い、小さい、欠陥が多いというSiCウエハーの課題がかなり改善されるのではないかと期待しています。

ウエハーを制する者がSiC半導体を制すると思っています。大口径、高品質で安価なウエハーを使うことができれば、圧倒的なアドバンテージになるのでは？現在の昇華法によるウエハーでは中国勢の台頭などもあり、厳しい競争から抜け出せないと考えます。もし、溶液法が実用化できたのなら日本のメーカーと組んでもらいたいですね。

東海カーボンのセグメント別営業利益(百万円)
カーボンブラック：5,696
ファインカーボン：3,078
S&L：▲3,546
黒鉛電極：▲2,175
工業炉：511

タイヤ材料のカーボンブラックはそこそこ。半導体関連のファインカーボンは、今年後半にかけて伸びてゆくのでは？アルミ製錬炉関連のS&Lと黒鉛電極が大きく足を引っ張る。投資有価証券の残高は23/12末の30,980百万円から24/3末37,855百万円に増加。株式投資が1番儲かってるやないかい！？

Infineonの2024会計年度第2四半期売上高は前年同期比12％減、XiaomiのEVに半導体を供給

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240509-2942292/

同社はXiaomiのスマート電気自動車(EV)「SU7」向けに幅広い半導体製品を提供していくことも発表している。

またInfineonとXiaomiは、SiCポートフォリオのメリットを最大限に引き出すために、SiC車載アプリでの協力を推進していくことでも合意したとしている。


欧州の競合先も着実に顧客を取り込んでいっていますね。

ロームのSiC事業は2027年くらいまでは、ある程度売上の目処が立ってるのでしょうかね


マツダがSiC搭載EVを2025年以降に投入、ローム製モジュールを使用

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14183/

ロームのSiCが日立AstemoのEVインバーターに採用、2025年に搭載品供給

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14336/

日立AstemoはEV用インバーターにSiC MOSFETを用いる。同社はホンダのEV向けの電動アスクルや、日産自動車に電動アスクルを供給するジヤトコのインバーターやモーターの受注を2022年に相次いで発表している。

決算説明会資料の「300mmウェーハ顧客在庫推定」ですが、ウエハーの顧客在庫はかつてないほどの量が積み上がっています。一方、在庫月数はロジック、メモリーともようやく下を向きました。顧客のデバイスメーカーは現在の生産規模を維持したとしても、購入量を増やさなければ、いずれウエハーの在庫がなくなってしまうサイクルに入ったのかなと思います。ただ、投入量が大きく増えているわけではないので、300mmウエハー全体の出荷は今年いっぱいは回復しないかもしれません。EBITDAマージンも低調ですね。多少値上げできたとしても出荷量が増えないと、しっかり利益は確保できないのでしょう。

SUMCO決算説明会資料

https://ssl4.eir-parts.net/doc/3436/tdnet/2430827/00.pdf

2021年時点でApple向けはTSMCの収益の4分の1以上を占めるとする調査もあります。iPhoneなどTSMCの最先端プロセスのチップを使用した製品の売上が順調に伸びてくれるといいですね

Apple、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用した次世代SoC「M4」を発表

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20240508-2941577/

Appleは5月7日(米国時間)、iPad Pro向け次世代SoCとして第2世代3nmプロセスを採用した「M4」を発表した。Appleは自社で半導体を製造しているわけではなくTSMCに製造委託を行っており、ここでいう第2世代3nmプロセスは、TSMCの「N3E」プロセスのことを指しているものと思われる。

SiCがパワー半導体の顔に　EV起点で中国台頭、日本劣勢

https://www.nikkei.com/prime/tech-foresight/article/DGXZQOUC02B650S3A600C2000000

少し前にも貼った記事です。私もSiCパワー半導体市場のレッドオーシャン化は心配しています。とりあえず、いかに安く作れるかの価格競争にはなるのでしょう。全社利益が出ない死の海パターンとか。ロームのSiCに対する巨額投資も、それが成功するかどうかは慎重に見極めないといけないと思っています。

独インフィニオン、通期売上高見通し下方修正－自動車需要が減速

https://news.yahoo.co.jp/articles/7eda8106be7a3266c56f93e4fa76a086fc8e7857

ドイツのパワー半導体大手、インフィニオンテクノロジーズは７日、2024年９月期の通期売上高見通しを下方修正すると発表した。自動車業界の需要低迷が続いていることを示唆している。

こうした見通しは、自動車業界向け半導体サプライヤーが電気自動車（ＥＶ）市場の減速による打撃を受けていることを改めて示している。通常、自動車産業がインフィニオンの売上高の半分超を占めている。


インフィニオンやSTマイクロも厳しい状況が続いていますね。ロームも売上の約半分が自動車業界向けです。

25歳銀行員が過労自殺　配置転換2カ月後　上司宅に休日呼び出し

https://news.yahoo.co.jp/articles/c497147859643af37289446d5f85341170b09bb3

前橋市に本店がある第二地銀・東和銀行の男性行員（当時25歳）が自殺し、労災と認定されていたことが関係者への取材で判明した。


この上司は休日になると、自身の名字で「○○塾」と称し、自宅に男性ら部下を呼び出すこともあった。男性は「土曜や日曜に上司の家で、急に仕事をさせられる」と友人に漏らしていたという。

有報によると、東海カーボンは23/12末時点で時価約300億円分の投資有価証券を保有しています。主な銘柄は三菱UFJFG約66億円、ブリヂストン約40億円、三菱商事約24億円などです。今年に入ってからの株高で三菱UFJや商事の時価はもっと増えていると思います。

東海カーボンは株高の波に乗れず、PBRは0.68倍、時価総額は約2,300億円。有価証券を売却して、その資金を自社株買いに充てるなど、資産の有効利用を考えてもいいかもしれませんね。

決算発表資料より
ローム24/3期市場別通期売上予想(億円)

自動車：2,320
産機：751
民生：924
通信：199
C&S：506
合計：4,700

スマホや基地局などを含む通信分野向けの売上は全体の約4%です。ロームにとっては産業機械や民生品の市場回復が重要ですね。

信越化学の24/3期決算説明電話会議要旨が開示されています。

https://www.shinetsu.co.jp/jp/ir/

・300mmウエハーに関しては、お客さまのウエハー在庫が減少傾向にあり、半導体デバイス需要も上昇基調であることから、4-6月期から年末に向けてウエハー需要は回復していくと期待しています。
・調整を早く開始したメモリー向けは、AI需要にもけん引され回復は早いものと期待していますが、ロジック向けでは先端品は回復傾向ですが、汎用品は時間がかかると見ています。


SUMCOの5/9の決算発表では、毎回開示している「300mmウェーハ顧客在庫推定」の顧客在庫が、減少方向に転じていることを期待しています。

レーザーテックの主力である先端半導体向けフォトマスク検査装置に、オキサイドの製品は使われていないはずです。EUV光源を使うので、オキサイドの波長変換結晶を使う仕組みではないのでは。ただ、ウエハー検査装置も製造はしているので、こちらの方ではオキサイドの製品も使われているはずです。

レーザーテックと取引はあるのでしょうが、skyverseや日立ハイテク、KLAに比べれば金額は小さいと思います。

銅は向こう10年需要超過、新鉱山開発なければエネルギー移行に打撃

https://jp.reuters.com/article/idUSKBN2WI09G/

銅に対する新規需要の大半は、電気自動車（ＥＶ）関係となる見通し。ＥＶは内燃エンジン車に比べて銅の使用量がはるかに多い。このため供給が不足すればＥＶメーカーは、想定していた量の銅を利用できず、アルミニウムに頼る事態にまでなりかねない、とアナリストは警告する。
アルミは銅より軽く割安だが、腐食しやすい上に強度が足りない。また熱伝導率も６０％程度にとどまる。


今後、銅はますます重要な資源になっていくと思います。アングロ・アメリカンを買収すれば、BHPが銅の権益で1位になるかもしれません。三菱商事をはじめ、日本の総合商社も銅の権益確保に力を入れていますね。

三菱商事の開示資料から、世界の銅生産者ランキング

BHPは第3位みたいですね

米ＴＩ、強気の売上高見通し示す－半導体需要の低迷緩和を示唆

https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-04-23/SCEVWPT0G1KW00

米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は４－６月（第２四半期）売上高について強気の見通しを示した。産業用および自動車用電子部品の需要低迷が緩和されつつあることが示唆された。

ＴＩの見通しからは、在庫を使い切った顧客が半導体発注を再開し始めたことがうかがわれ、業界全体には良い兆候だ。半導体メーカーの中で最も広範な顧客基盤を持つＴＩは、宇宙向け設備から家電までさまざまな産業分野の景況感を示す指標となっている。

2035年市場予測(2023年比)　―■パワー半導体向けウエハー1兆763億円(4.7倍) 富士経済調査

https://www.fuji-keizai.co.jp//press/detail.html?cid=24038

SiCデバイスではなく、SiCウエハーの市場だけで2030年には6,000億円を超える予測になっていますね。車載向けSiCパワー半導体の課題は高価であることと、ウエハーの欠陥に起因する不良の軽減だと思います。オキサイドが研究している溶液法には、ウエハー大口径化によるコスト低減と高品質化による欠陥の軽減が期待されています。

SiCパワー半導体には、高い、小さい、欠陥が多い、というSiCウエハーの問題が常につきまとっています。ウエハーを制する者が、SiCパワー半導体を制すると言ってもいいと思います。オキサイドの溶液法の研究が実用化されれば、主流になると考えます。まあ、何年も先のお話ですが。