(株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2022/06/25〜2022/06/30

>>155

どうなんかいな?
そんな話、どうでも良いんだけどね。

問題は、杭州中欣晶園半導体がどこまで戦えるかだよね。
特に12インチウェハーなんて8割くらいは1～5年の長期契約なんで、簡単には入り込めないんだよね。8インチは長期契約って5割ってとこなんで比較的入り込みやすいかな。
それとカバレージだね。メモリ関連はポリッシュだろうね。先端のメモリー関連に入り込むって難しいかもね。一方、ロジックってエピの比率が結構高いんじゃじゃなかったっけ。
正直な話、杭州中欣晶園半導体の技術力ってのが未知数なんだよね。大阪特殊合金と東芝（台湾のＧlobal　Wafersに買収されてGlobal Wafers Japan)の技術がベースだけど、杭州中欣晶園半導体も東芝だね。かなりの技術を東芝は持っているとは思うし、ここも20年やって来ているしね。技術力が少々低くてもepiだったら対抗できるかな。

ともあれ、現状でどこまで12インチの生産が拡大してきているかだね。12インチはepiを中心に市場開拓をして行くのが得策なんだろうね。当然のことそうしているはずだけど。信越に対抗できるような技術力が有れば別だけど。

>>155

Etcherは、ラジカルとイオンのコントロールでレシピを組みますが、ウインドウが狭いとマージンがなくなり量産運用に問題が出てきます。TELは、基本的には、並行平板なので限界があり、コンベンショナルな、プロセスでは価格がリーズナブルなので使われますが、クリティカルな部分の加工にはLamになると思います。特に大口径のコントロールには、蚊取り線香に分があります。AMATのICPもかなり蚊取り線香に近い形状になってきましたが、微細化には、Lamがリードしてます。あまり詳細には書けませんが、微細化に進むとシェーディングやおっしゃていたパッシベーションでコントロールが難しくなっています。