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(株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2022/06/25〜2022/06/30
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>>151
おう!引退してから初めてGOIという単語を見た!
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>>151
信越のウエハーは、プロセス熱処理での内部欠陥の出来方が安定していて、さすがでしたね。
ポリシリコンのエッチャーは、HDPで、電子温度イオン温度を下げて低エネルギーで下地酸化膜との高選択比、高アスペクト比を取る方向、逆に酸化膜は、SiOボンドの結合エネルギーが高いので、ある程度プラズマのエネルギーを高くし、あまり高解離にしてフッ素が増えると下地シリコンが削れて選択比が落ち、フルオロカーボンで側壁を覆わないと、垂直形状が得られないので、あまり低圧りやくにに出来ない、しかし反応性生物の堆積を抑えないとエッチング何止まってしまうので、ガスの流れを速くして、停留層を薄くして反応性生物を早く輸送する必要がある、などエッチング膜によって、得意なプラズマ方式、チャンバー構造が違ったりするので、各メーカーで得意不得意がありますね。
dev***** 2022年6月26日 15:42
>>147
Shinetsu, KomatsuのWaferを使ってました。PRは、JSRや住化がメインでした。TELは、Oxide etcherだと思いますが、LamのPoly、Mertalでしたらよく知ってます。ケースレーはKLAに買収されていますね。どちらかというとGOIがメインでした。