芝浦メカトロニクス(株)【6590】の掲示板 2026/11/07〜

ここはずっと異常に強い

結構、耐えてる方じゃない。

芝浦がんばれ

出来高右肩下がり
参加者減ってるから注意が必要か
まだ年初から-21.4%マイナス
売られずぎの反発とみてる

新橋飲み会、左は東京エレ、右側は芝浦。関係ないか。

個人受けしない決算短信で狼狽したところ狙われてストップ安となっただけで、機関受けする決算短信だから後で買われたというところやろね

芝浦メカトロニクスの2026年4～9月期決算の要点は以下の3行です。

1. 生成AI向け半導体の先端パッケージング装置への注文が殺到し、受注高が前年比92％増と急拡大しました。

2. 納入時期のずれや投資費用で上期は一時的に減益となったものの、台湾を中心とした海外需要が業績を強く支えています。

3. 好調な受注を受けて通期予想を上方修正し、売上高は過去初の1,000億円超え（1,050億円）を達成する見通しです。

長いからまとめてみたw

芝浦メカ鬼つええ！　
このまま逆らう空売り機関全員ブッ◯していこうぜ！

芝浦メカトロニクス、上期受注92％増　先端PKG装置がけん引
芝浦メカトロニクス株式会社は2026年11月5日、2027年3月期中間期（2026年4～9月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比2.2％増の432億1,600万円、営業利益は同18.9％減の61億4,400万円となった。一方、受注高は同92.3％増の791億2,400万円と大幅に増加し、2026年9月末の受注残高は842億円に達した。生成AI向け半導体の需要拡大を背景に、先端パッケージング用製造装置の受注が好調に推移した。

半導体後工程装置を含むメカトロニクスシステム部門では、売上高が前年同期比12.0％増の194億1,100万円、セグメント利益が同15.0％増の54億600万円となった。受注高は同195.4％増の456億700万円に拡大し、全社受注高の約58％を占めた。AI向けGPU（画像処理装置）などの高性能半導体に使用する先端パッケージング装置が成長をけん引した。

同社の主力製品であるハイエンド2.XDパッケージボンダ「TFC-6500-W」シリーズは、AI向け先端パッケージング需要を背景に受注が堅調に推移している。複数の採用実績を持ち、次世代インターポーザに対応する新製品の開発も進めている。また、ウエーハレベルパッケージボンダ「TFC-6600」についても受注が堅調で、対応可能なパッケージの種類を広げるための機能拡充を進めている。

ハイブリッドボンディング分野では、超高精度ハイブリッドボンダ「TFC-6800」と接合前処理装置「HSM-1000」の展開を強化する。TFC-6800は従来比3倍の生産性を実現したとしており、HSM-1000はプラズマ活性化や洗浄、リンスなど複数の接合前処理を1台で実行できる装置である。同社指定条件において、接合する上下のウエーハを1組として毎時10組以上の処理能力を達成している。HSM-1000は販売を開始しており、TFC-6800との組み合わせによる一貫した接合ソリューションを提供することで、顧客評価と受注拡大を進める。

さらに、半導体パッケージングにおけるウエーハからパネルへの移行を見据え、中工程向けのパネル用ウェットスピン装置を展開している。同社によると、パネルレベルパッケージングでは量産に向けた初期設備投資が具体化しており、今後の市場拡大に対応する方針である。

一方、半導体前工程装置を含むファインメカトロニクス部門では、売上高が前年同期比2.9％減の219億6,800万円、セグメント利益が同54.9％減の14億2,000万円となった。顧客の投資計画見直しや装置納入時期の変更によって一部の売上計上が下期以降に移ったほか、成長投資に伴う減価償却費の増加が減益要因となった。ただし、シリコンウエーハ向け洗浄装置やフォトマスク向け装置の受注は堅調で、部門受注高は同35.2％増の317億円となっている。

2026年4～9月期の半導体製造装置関連売上高は約385億円となり、全社売上高の89％を占めた。また、地域別の売上構成比では台湾が44％、中国が28％となり、海外向けが78％に達した。受注高では台湾向けが51％を占めており、同地域の半導体設備投資が同社の事業拡大を支えている。

芝浦メカトロニクスは、AI関連のロジック・ファウンドリやメモリ、先端パッケージング向けの設備投資が引き続き堅調に推移すると見込み、2027年3月期通期の業績予想を上方修正した。売上高は従来予想から60億円引き上げて前期比19.3％増の1,050億円、営業利益は15億円引き上げて同14.7％増の175億円とした。売上高は初めて1,000億円を超える見通しである。

同社は今後、ハイブリッドボンディングや先端パッケージング向け装置を中心に製品展開を強化し、半導体製造装置事業のさらなる拡大を図る方針である。

ここ人気ないけど、そのうち注目株になるよ！

もうちょいだ
私の買値～

２０００円台ではいれた人が羨ましい

今月中には4,000円超える↑

2026/11/10 08:20
<DZH>動意銘柄　オンライン証券動向
★動意が予想される銘柄
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＜前工程装置の中国需要とボンダの顧客層拡大は好印象＞
芝浦メカトロニクス<6590>　2608円 +248

　ＳＢＩ証券が28年3月期以降の業績予想を上方修正。投資判断「買い」を継続し、目標株価を従来の6900円から7600円に引き上げた。

　11月5日に芝浦メカトロニクスは27年3月期上期の決算を発表、同日、説明会を開催した。上期の売上高は432億円（前年同期比2％増収）、営業利益61億円（同19％減益）となり、営業利益はIFISコンセンサスの72億円を下回った。会社は27年3月期通期のガイダンスを上方修正、売上高は前回計画から60億円上方修正の1050億円（前期比19％増収）、営業利益は同15億円上方修正の175億円（同15％増益）と、IFISコンセンサス194億円を下回り、表見的な印象は良くない。説明会では、パッケージボンダの顧客層が順調に拡大しつつあること、また、後工程装置に比べて苦戦していた前工程装置でも中国からの引合いが急拡大していることが示され、28年3月期に向けた大幅増収増益の見通しが確認でき、好印象。当社では、決算を受けて来期以降の業績予想を上方修正、目標株価を7600円（前回6900円）に引き上げる。11月5日付終値2335円との乖離率は225.5％と、株価には割安感が強く、投資判断は「買い」を継続する。

　27年3月期第2四半期（7～9月）の受注は271億円と第1四半期の520億円からは減少も、前年同期比では16％増となった。会社は、短期的には第1四半期に入ったような大口受注は見込めないものの、好調な需要環境が持続するとコメントしていた。上期では、全社受注高は791億円、前年比92％増加、前下期比70％増加となり、特に先端パッケージ向け装置の需要が旺盛で、メカトロニクスシステム部門の受注は前年同期比3.0倍に拡大した。

　ファインメカトロニクス部門は、上期は前年同期比減収も、足元では、中国半導体メーカーの大型投資が始まっており、中国からの洗浄装置、リン酸エッチング装置の引合いが急増し、同社は28年3月期の売上が拡大すると期待している。また、中国向けのビジネスは、他の半導体製造装置メーカー同様、比較的収益性が高い。中国向けの前工程装置の売上拡大は28年3月期以降の業績成長のドライバーとなろう。ボンダについても、同社から、顧客層が拡大しているとコメントがあった。今後は台湾大手顧客への依存から脱却し、台湾、中国のOSATでも、量産採用される見通しである。当社では、中国向けの売上拡大は想定していたが、ボンダの顧客層拡大は見込んでおらず、好印象であり、当社のメカトロニクスシステム事業の売上予想を上方修正した。また、同社は、価格適正化交渉に取り組んでおり、効果も出始めている、と指摘。

　今2027年3月期連結営業利益を修正後会社計画175億円（EPS190.3円）に対し従来予想198億円（EPS219.4円）から199億円（EPS214.7円）へ、来2028年3月期同237億円（EPS263.6円）から251億円（EPS280.0円）へ、2029年3月期同268億円（EPS298.6円）から296億円（EPS330.3円）へ増額している。

おぉ、あれだけスルスル落ちてたのに復帰が早い芝ちゃん！

おかえり3,000円

いっけぇぇぇぇぇ！

気長に持つつもりだけど、芝浦ちゃんのクセの悪さが良い方に作用してくれたらな

ここ年末4300くらいまで戻せたりするかなー

革ジャンと違い女性に免疫ある芝浦君
カッチョえぇ～ぞ

NVIDIAの影響大きすぎないかぁ...