投稿一覧に戻る
(株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2022/06/25〜2022/06/30
-
>>190
成る程、技術は進んでいるんですね！
それでは、三次元NANDフラッシュメモリーの、128メモリー積層の深い微細な貫通穴のエッチングは、TEL型の並行平板の周波数プラズマとではなくて、ラムリサーチのICP型のエッチャーでエッチングしてるんですか？
古い頭の私には、HDPだと、エッチングガスが乖離しすぎて選択比と垂直形状での加工が難しいと思うのですが？
Drnishizawa
>>155
Etcherは、ラジカルとイオンのコントロールでレシピを組みますが、ウインドウが狭いとマージンがなくなり量産運用に問題が出てきます。TELは、基本的には、並行平板なので限界があり、コンベンショナルな、プロセスでは価格がリーズナブルなので使われますが、クリティカルな部分の加工にはLamになると思います。特に大口径のコントロールには、蚊取り線香に分があります。AMATのICPもかなり蚊取り線香に近い形状になってきましたが、微細化には、Lamがリードしてます。あまり詳細には書けませんが、微細化に進むとシェーディングやおっしゃていたパッシベーションでコントロールが難しくなっています。