(株)村田製作所【6981】の掲示板 2019/04/16〜2019/05/07

>>367

ご存知とおもいますが
スマホやモバイル、CPUやGPUの使われる任天堂スイッチなどは、半導体解析業者によって分解され、どんな電子部品が使われているか、ネット上で写真付で結果が報告されているのは、広く一般に知られています。

● 「Huaweiスマホの「余計なもの」日本法人は全否定、専門家が分解も発見できず」（2018年12月18日）
Huawei製品から「余計なもの」が見つかった、とされる報道に対し、半導体解析の専門家は、Huawei Mate 20 Proを分解した結果、不審な部品は見つからなかった、と報告。
EE Times Japanは、12月17日、半導体解析のテカナリエの清水洋治氏による、Huawei Mate 20 Proの詳細な分解・分析レポートを掲載した。清水氏がMate 20 Proを分解したところ、iPhone XやiPhone XS/XS Maxに採用されているのと同じ2層構造の基盤に搭載されていたチップ類やセンサー類からは、「余計なもの」と呼べるような不審なハードウェアは見つからなかった。

● 「Huawei P30 ProをiFixitが分解報告。気になるカメラシステムの仕組みは…？」2019年4月16日
分解レポート＆修理パーツ販売業者のiFixitが、中国ファーウェイのスマートフォン「P30 Pro」の内部レポートを公開しています。

● 「Huawei Mate 10 Proは修理に費用と手間がかかる、分解レポートで明らかに」（12月4日 2017）

● 「中華スマホを分解してみた[HUAWEI 華為技術 ファーウェイ Ascend G6]余計なものは？」視聴数 137,606回　youtube

● 「Nintendo Switchをバラバラに分解、修理が容易で長く使えるように設計されていると判明」 iFixit　（2017年03月06日）