(株)フェローテックホールディングス【6890】の掲示板 2022/06/25〜2022/06/30

>>147

Shinetsu, KomatsuのWaferを使ってました。PRは、JSRや住化がメインでした。TELは、Oxide etcherだと思いますが、LamのPoly、Mertalでしたらよく知ってます。ケースレーはKLAに買収されていますね。どちらかというとGOIがメインでした。

>>147

昔、intelがi1103(3trタイプのP型DRAM)を作った時、サンプルを入手しリバースエンジニアリングとかってやつで、なんとか作り上げたよ。
INTEL曰く「日本のメーカーが真似してるが簡単にできるものではない」とさ。
完成したんで東京エレクトロンさん(当時の有森常務）に頼んで、intelさんに評価してもらったよ。Intelさん（Joel Karpさんかな)曰く、”我々が苦労したところと同じ所で苦労してる”って、褒められちゃったのかな(?)。intelはシリコンゲート、こっちはアルミゲートで且つ、intelはburried contactを使った優れもんだったけど、どうにかINTEL並のものはできたよ。でもINTELの設計では動作マージン(ライトディスターブとかね）とか少々問題があったんで、量産品は設計しなおしちゃったよ。シリコンゲート化もしてね。
古き良き時代だったよ。

実験室で遊んでいったい何ができるの？
ど素人さんよ。