ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/01/18〜2024/01/25

>>314

TSMCの3ナノラインはiPhone最上位機種15 Pro Max向けのチップ製造とCoWoSパッケージ製造に割り当てられると書いたが、どうやらIntel のCore Ultra の4つのチップレットのうち3つをTSMCの3ナノライン製造する契約を結んでいるらしい。

ただ、TSMCは昨年多額の投資も行っており3ナノラインでの製造をなんとかやり遂げられるとのこと。

さらに今年中に熊本の第一工場やアリゾナの新工場も稼働させ、さらに、日本での第二工場や第三工場にも着手。5ナノラインは日本でやり、台湾では3ナノに集中するという体制をつくりそうだ。

TOWAさんとCore Ultraのパッケージの関わり合いは不明だが、少なくともCoWosのパッケージ製造装置（コンプレッション・モールド装置）および、それに供給されるSKハイニックス社製の最新HBMのパッケージ製造装置は100%TOWAさんが独占している。
これらの高付加価値製品の出荷本格化でTOWAさんの来期の利益成長はとんどもないことになる。