2,755
-47(-1.68%)-
- 前日終値
- 2,802（02/16）
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- 始値
- 2,824（09:00）
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- 高値
- 2,869（09:01）
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- 安値
- 2,719（14:06）
掲示板「みんなの評価」
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366（最新）
昔からの汎用モールディング装置のシェアも大きい。数から言えばこっちが主力かもよ。
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365
返信ありがとうございます！
AIは使い慣れてなくて😓
最先端のものはコンプレッション装置が採用されるであろうとのことでよかったです☺️ -
364
174*****
強く売りたい
2月17日 22:15
落ちてるナイフ〜😉
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363
売り方元気すぎるね
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362
ボリバン−2σも近くなってきてる。。。
1発大きく下がれば、下落方向にバンドウォーク組みそうですね😎 -
360
決算後の弱さと、先週金曜に入って来たモルガンの売りで、短期の信用買いは結構減ったみたいで、信用倍率もまぁまぁ改善傾向。
ボリバンの-2σもなかなか上がってきて、かなり下値は限定的な様子。
しばらくはヨコヨコかもしれないけど、それはそれで全然良くて、どっしり構えて行こう。 -
359
隙間を埋めるだけでなく外側をモールドする時も反りなどを防止する必要があるので最先端のものに対してはコンプレッションの方が良いということになります
トランスファーはコストを抑えたいときくらいで技術的な優位性はほとんどないと思っています
あくまで私見なので、あなたの質問をそのままAIに聞けばもっと良い回答が得られると思いますよ -
358
現在の米国市場の時間外取引では、主要半導体株が▼1～2％です。
NASDAQ100先物も▼0.74％と、明日の半導体セクターの地合いは明確に悪化しています。
主な下落銘柄：
ブロードコム
オラクル
エヌビディア
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ
TSM
インテル
サンディスク
マイクロンテクノロジー
アプライド・マテリアルズ
ASML
ラムリサーチ
ラムリサーチ
フォトロニクス
ウェスタン・デジタル
アーム
この環境下で、昨日・今日の材料なき急騰は、
短期ヘッジファンドが踏み上げを出口にしただけの一過性の動きと見るのが妥当です。
思い出してください。SKハイニックス決算後、材料出尽くしから3,000円ラインで高安まちまちの停滞が続いたことを。
現在は下方修正を受けた後の窓埋めという健全な調整局面です。
材料がないのに強く上がる方が不自然。
今は短期筋に付き合わず、窓が埋まるまで監視が最適解だと思います。
窓を埋めて需給が整えば下支えが生まれます。
その上で、本決算に向けて冷静に攻めましょう。 -
357
コメント拝見いたしました！
とても勉強になります！
ひとつ質問があるのですが、コンプレッション装置はチップ間の隙間を埋めることにおいてのみ、採用するメリットがあるのでしょうか？
(TC-NCFやハイブリッドボンディングの場合、全体を封止する際にはトランスファー装置が使われる？) -
356
休暇。ウケる（New-mo復活
強く売りたい
2月17日 18:46
上手い人全員売り抜けてて含み損の信用豚残るの草🤣
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ここの装置は汎用品ではなく唯一無二の装置だと思うのは私だけか？
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354
便所の落書きだから許す。
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353休暇。ウケる（New-mo復活
強く売りたい
2月17日 18:04
こんな成長鈍化買い豚含み損信用激重銘柄買って損失奴草🤣
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352
そうですね
そこが伸びて欲しいですね -
351
SamsungもMicronもHBM専用機を使ってないかもだが、モールディング装置は必要なんだから、TOWAの汎用機を買う可能性はあるのでは？
単価が安いのはネックだけど。 -
349
ありがとうございます
SKからの受注がある前に台湾中国からの受注が増えて来ているのが救い
マイクロンもTC-NCFだと思うのでここはSK頼みというのがリスキーですね -
348
毎日揺さぶられて株主は大変過ぎるな＾＾；
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345
何の意味があるの。過去の話でしょう。
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344
ボラが凄いなー
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343
強い💪
b90*****
32b*****
scavenger
dea*****
2020.9
552*****
ebisudaikokutenn
dfc*****
5b3*****
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