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(株)インターアクション【7725】の掲示板 2023/08/10〜2024/04/24

 ソニーグループ(ソニーG)が世界トップシェアを持つCMOSイメージセンサーで、3次元チップ積層技術に磨きをかけている。画素部と信号処理回路(論理回路)を別々のチップとして製造し、TSV(Si貫通ビア)で積層する手法を2012年に実用化してから10年余り。目下挑んでいるのが、論理回路チップを2枚積層する構造だ。エッジAI(人工知能)などの機能を取り込み、CMOSイメージセンサーをより賢くすることを狙う

やっぱりエッジAI+イメージセンサーの時代が来ますね