(株)村田製作所【6981】の掲示板 2019/07/06〜2019/07/29

>>260

日経の「その記事の続き」から重要な箇所を抜粋しました。
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開発したのはSAW（表面弾性波）デバイスと呼ばれる部品で、
通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。
村田製は設計の見直しで従来品よりも最大2～3割小さくすることに成功。
6月から量産を始めた。

SAWデバイスは村田製が世界シェアの5割を握る。
同社は同4割を占める主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）などと並び、
スマホに必要不可欠な部品を多く供給している。
5Gの本格的なスタートで今後はスマホの買い替え需要が高まるとみられ、
主力部品の小型化を進めることでシェアを拡大する。
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この所株価が軟調な中、心強いニュースだと思います。
全固体電池の完成・量産、ソフトバンクと共同開発したＩｏＴのデバイス、
今回のＳＡＷフィルターと、新製品のニュースが続きますね。