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(株)村田製作所【6981】の掲示板 2019/07/06〜2019/07/29
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>>260
日経の「その記事の続き」から重要な箇所を抜粋しました。
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開発したのはSAW（表面弾性波）デバイスと呼ばれる部品で、
通信に必要な特定の周波数の電波を選別するために使う。
村田製は設計の見直しで従来品よりも最大2～3割小さくすることに成功。
6月から量産を始めた。
SAWデバイスは村田製が世界シェアの5割を握る。
同社は同4割を占める主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）などと並び、
スマホに必要不可欠な部品を多く供給している。
5Gの本格的なスタートで今後はスマホの買い替え需要が高まるとみられ、
主力部品の小型化を進めることでシェアを拡大する。
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この所株価が軟調な中、心強いニュースだと思います。
全固体電池の完成・量産、ソフトバンクと共同開発したＩｏＴのデバイス、
今回のＳＡＷフィルターと、新製品のニュースが続きますね。
ryo*****
これは良い記事でしょう。
日本経済新聞
2019年7月12日 20:00
「村田製作所、世界最小のスマホ通信部品 5Gなどに対応」
村田製作所はスマートフォンに使う世界最小の通信関連部品を開発し、量産を始めた。スマホは高機能化や次世代通信規格「5G」への対応で部品点数の増加やバッテリーの大型化が進んでいる。搭載する電子部品の小型化が求められており、新型部品でこうしたニーズに対応する。