パナソニック ホールディングス(株)【6752】の掲示板 2018/05/12〜2018/06/05

2018/06/04 14:15
<発表>◎パナソニック、車載機器や産業機器に適したガラスコンポジット基板材料を開発
発表日：2018年6月4日
車載機器や産業機器の長期安定動作に貢献
部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発
　
　＊参考画像は添付の関連資料を参照

　パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載機器や産業機器に適したガラスコンポジット基板材料（品番：R-1785）を開発、2018年6月より量産を開始します。
　自動車の電装化や各種産業機器の高機能化を背景に、電子回路基板には優れた部品実装性と大電流対応が要求されています。当社は独自の製造工法と樹脂設計技術により、業界最小（※1）の熱膨張係数[1]を実現したガラスコンポジット基板材料（CEM-3グレード）を開発、電子回路基板の部品実装信頼性の向上と大電流対応に貢献します。

【特長】
　1. 電子回路基板の部品実装信頼性を向上させる業界最小（※1）の熱膨張係数
　　・熱膨張係数 15～17ppm/℃（α1）（板厚0.8mm）
　　　当社従来品（※2）20～23ppm/℃（α1）（板厚0.8mm）
　2. 大電流基板の小型化に対応する優れた耐トラッキング性[2]
　　・比較トラッキング指数（CTI）：600V以上 当社従来品（※3）175V以上250V未満
　3. 電子回路基板の安定作動に貢献する高い板厚精度
　　・板厚精度 0.05 mm（板厚1.6mm） 当社従来品（※3）0.10 mm（板厚1.6mm）（精度2倍）

　※1：2018年6月4日現在、ガラスコンポジット基板材料（CEM-3グレード）として（当社調べ）
　※2：当社従来品（一般ガラスコンポジット基板材料 当社品番R-1786）
　※3：当社従来品（一般ガラスエポキシ基板材料 当社品番R-1705）

【用途】
　車載機器（インストルメントパネル）、電源・パワーデバイスモジュール基板、インフラ機器（スマートメーター、アンテナ通信機器）、アプライアンス（エアコン、パワーコンディショナー）など