富士フイルムホールディングス(株)【4901】の掲示板 2021/08/19〜2021/08/23

富士フイルム、半導体材料に700億円投資
成長の柱に
2021年8月21日 2:00
富士フイルムホールディングス（HD）が2024年3月期までの3年間で半導体材料事業に700億円を投資する。投資額は過去3年間に比べて4割増となる。高速通信規格「5G」の普及などで投資熱が高まる最先端の半導体材料などに重点投資する。成長事業に位置づけるヘルスケアに加え、世界的に重要性が増す半導体材料も柱の一つに育成する。
主に資金を投じるのが、露光装置でシリコンウエハーに回路パターンを転写する際に使うレジスト（感光材料）だ。回路線幅を5ナノ（ナノは10億分の1）メートル以下に微細化するには最先端のEUV（極端紫外線）露光装置が必要となる。富士フイルムは今後、需要が拡大する「EUVレジスト」を強化する。
静岡県の工場に45億円を投じ、年内にもEUVレジストの生産を始める計画だ。
米調査会社テクセットによると21年のEUVレジスト市場は5100万ドル（約55億円）と前年比で9割増える。今後も25年にかけて年率5割強のペースで成長すると見られる。富士フイルムも需要拡大に合わせて生産を増強する。
成長投資の700億円には設備投資や研究開発費なども含む。富士フイルムはレジストのほか、半導体基板を研磨する「CMPスラリー」など6種類の半導体材料を手掛ける。日本や米国、欧州、韓国、中国などに11カ所の製造拠点を持つ。レジスト以外の材料でも、半導体需要が高まっている米国を中心に生産能力を増強する。
5Gや人工知能（AI）などの普及で市場の急拡大が見込まれる半導体向け材料事業に投資を積み増し、24年3月期に同事業の売上高を1500億円と足元から約3割増やすことを目指す。