イビデン(株)【4062】の掲示板 2023/05/03〜2023/06/16

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イビデン新工場、25年に稼働
半導体パッケージを増産
2021年12月6日 0:00 [有料会員限定]

イビデンは9月に取得を合意した岐阜県大野町の工場用地で2025年に新工場を稼働する。青木武志社長が明らかにした。23年に工場用地を整備する同町から引き渡しを受け着工する。岐阜県大垣市の河間（がま）事業場で建設中の新工場と同様、データサーバーに使われる、IC（集積回路）チップとプリント配線板をつなぐ主力製品「半導体パッケージ」を量産する。
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO78130220T01C21A2X65000/
https://www.ibiden.co.jp/ir/items/210427release_JP.pdf

四季報にも
増産投資中の河間事業場は24年初に竣工、24年度量産へ。
と書いてありますよ。

>>12

日経のこの記事にも
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD256UZ0V20C23A1000000/
建設中の河間事業場新棟がフル稼働すると生産能力は19年度比で2倍強になる。
と書いてありますよ。

記事の中で、青木社長が以下のように言っているとおり

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――TSMCとチップを複数枚縦に積み上げる3D実装の共同研究開発に参画していますが、狙いや目標とする成果は。
「3Dにしないとパッケージの基板はどんどん大きくなっていく。今後（3Dが）ベストな方法になっていく。またそうなれば多層で高機能のアドバンテージが広がる。（共同研究で）技術レベルを上げていく。業界の最先端にいれば他社は追いついてこられない」
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TSMCと共同研究していることで、イビデンは自信を持っているのです。

これが、中期経営計画で具体的に現れてきたので、5／2に猛烈に買われたのです。