ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2026/09/03〜

今日ミナミいったけど相変わらず外人だらけ。
包丁・刃物、百貨店、ドラックストア、アパレル（ユニクロ、オニズカ等）繁盛してたけど、旅行中に必ず使う銭は飯やで。
衝撃ちゃう。格安で母国より美味しい飯屋。
世界中の人から内需株が買われてくれるのが嬉しい。
けど俺はいつまでもAI・半導体を買う（笑）

>>258

グロース株？何十円の株がええってこと？
それやったら7550（すき家・くら寿司等）の押し目買いの方がええんちゃう？
2705（食堂）もやけど外人目線（物価）で格安の外食てことですかね。
外食の株みたら分かるわ。どこもTOWAより上昇価格ええよ。
でもTOWAはこれがええねん。

ゲームアプリ開発している４３９３のバンクオブイノベーションが動いてきた！
前作の大ヒットしたメメントモリをはるかに超えるＲＰＧを７年以上開発しておりリリースに向けてそろそろ情報が解禁される頃で
他にも複数の新規事業を準備しており最終段階にはいっているとのこと。

先日には新規事業とゲーム制作との役割を明確にするために子会社の商号変更のIRが出されており９月１日に変更予定であり
この先詳細が続々と発表されていくだろう。
全て合わせて営業利益が３００億以上になると資料に記載されておりこれまでの業績より１０倍以上に上振れる数字になっている。
この数日は思いっきり下げていたので安くなっていて買い場です

今チェックしておきたい3銘柄を、市場の流れと値動きからまとめました！

それぞれ現在の株価位置、直近のサポート・レジスタンス、注目されやすいニュースを整理すると、エントリーを考える際のポイントがかなり見やすくなります。
無理に高値を追わず、押し目や節目での値動きを確認することが一つの判断材料になりそうです。

最近、趣味に関する情報交換をしています。
興味がある方はご連絡ください。

L.I.N.E
866BK

みんな焦り出してるね

IR漁ってみたら韓国向けで受注良いの24年の2Qと3Qだけで以降横ばいやわ、ほんっと話題だけで実績出ないなここ

「TOWAのコンプレッション成形装置がHBM製造に絶対必要」という技術的な話は、TOWA公式サイトや決算資料の記述と整合しており、事実として裏付けられています。TOWAはこの半導体封止（モールディング）装置分野で世界トップシェアを持つとされ、韓国での生産能力を3倍超に拡張するなど、HBM需要の急拡大に対応する動きを見せていることは2024年3月期第2四半期決算説明資料、電波新聞デジタルの取材記事などで裏付けされてますが、TOWAは半導体製造装置業界の慣行として、具体的な顧客企業名を公式には開示していません。Digitimesの記事（2024年）では、TOWAの岡田社長が2023年度に「韓国の大手メモリメーカー2社に22台を販売した」と語っていますが、マイクロンに関しては、確実だとの裏付けがなかったので、『私の予想ではおそらくマイクロンはTOWA装置を使っているに違いないだろう』と『憶測』の域として書き込むべきでした。今後気をつけます。失礼いたしました。🙇 でもすごいんです、TOWA。明日あがりますように。⤴️🙏

調べたら一昨年にサムスンにコンプレッション入れとったわ、え、じゃ今の業績は一体...

>>249

ホンマや随分前にコンプレッション入れとるわ、随分前やけど、今使っとる気配感じんけどなtc-ncfじゃ封止材間に入れないしな、そこから一足飛びにハイブリッドに移行しとるけど

>>240

ﾏｲｸﾛﾝは不明ですがｻﾑｽﾝ電子は採用していますよ。

これまでTC-NCFに固執し、製造装置の内製化や韓国国内ﾒｰｶｰの育成を優先

して、MR-MUFへの転換も模索していましたが、TOWAのｺﾝﾌﾟﾚｯｼｮﾝ成形技術

が不可欠であったようです。

並びに方式は違えど3社ともTOWA㈱製装置を導入しています。

知りたいのは、AI先端半導体封止工程において競合他社が存在するのかです。

もし市場独占状態であった場合、自社AIﾁｯﾌﾟ開発を公言しているｽﾍﾟｰｽxや、

ｱﾏｿﾞﾝなどﾊｲﾊﾟｰｽｹｰﾗｰ達が「顧客」になる可能性があるかと思うとﾏｲﾅｽ300万円

の含み損も抱え甲斐があります💗

>>247

HBMのモールディングの話してるところに、「やたさん」って人がTSMCのCowosの話をし始めたから指摘してるだけだよ
厳密には、TSMCに入ってると言うよりTSMCが後工程を委託してる先に入ってる

tsmcには昔から入れてんじゃないの？

>>245

>でも28年後半～29年くらいから開発するTSMCの次世代半導体のサプライチェーンに採用したと、TSMCが発表してますよね。

TSMCはCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）で採用してるだけだよ
今言ってんのはHBMの話

>これからじゃないんですか？

SKのHBM4でも採用されてるし、お試しでSamsung入れてるみたいだから（元々SamsungとTOWAは縁故関係あるから）受注取れるかもしれない、、、それと中国勢が採用しまくってるから今年の業績は良いでしょ。そういう意味ではこれからだけど、長期保有（2年とか3年）はしたくないって話

>>242

え？？
でも28年後半～29年くらいから開発するTSMCの次世代半導体のサプライチェーンに採用したと、TSMCが発表してますよね。

これからじゃないんですか？

>>243

モグラ叩き頑張るじょー٩( ˶˙ᴗˆ˶ )وｴｲｴｲｵｰ!
(正直怖い)
焼豚にはナリタクナイヨー😭

さてと、買い方さん達盛り上がって来ました。
寄りで山をつけたら即上から叩くべし！
これ売り方の鉄則🐱笑う

厳密に言えば、サムスンではTOWAの製品一部入ってんだよ
ただ、マイクロンは公表されてないから恐らく入ってない
HBM3におけるTOWAの主要顧客がSKってだけ
西側のHBMではSKだけって見ても間違いではない（検証のための導入は除くと）
そのSKでさえもHBM5になると、TOWAの重要度が下がるからTOWAが危機感を持って「利益率を度返しで、シェア確保」の奔走しているのが今の現状。だから、5月決算でもシェア確保を優先するって趣旨の発言してんだよ。2028年以降は（あるいは2027年中旬以降は）ここは持ちたくない

仕込んでおけばよかったと思いながら…週明け狙ってみます。

>>238

AI適当だからやめとけ、毎回回答が違う、リンク先まで確認したほうがいい

>>236

マイクロンにコンプレッションモールドの装置を提供していないことが疑問だったので、AIに質問して得た回答だったのでコピペしちゃいました。誤りだったらごめんなさい。