ＡＩメカテック(株)【6227】の掲示板 2025/05/17〜2025/09/10

AI半導体の後工程の製造装置（ウエハハンドリングシステム）は、東京応化工合が、当時、日立化成（現レゾナック）が主催したJIONTコンソーシアムに参加、後工程での需要が見込まれるウエハに仮接着（ボンダリング、デボンダリング）工程の為の接着剤を開発、装置はJUKIが東京応化工業と共同開発したようです。AIメカテックは、JUKIから装置製造ビジネスを譲り受けたようです。当初は、ＪＵＫＩ、東京応化工業の２社がAIメカテックの株式、17.5％づつ所有していたようですが、現在は、JUKIの持ち株は、オプトランに譲渡されているようです。昨期から、AI半導体需要のため受注は伸びていますが、今後は、PLP対応の後継機種もしかりですが、AI半導体以外にもレガシー半導体部門での、ウエハ仮接着が後工程で採用されるようになれば、さらなる発展が期待されます。また、株主構成からして、経営陣の説明のとおり、IJP事業も確実に大きくなるよう期待できます。