(株)中村超硬【6166】の掲示板 2020/06/13〜2020/06/19

自分的には中村超硬の将来を担う事業はゼオールと半導体用のDWと考えてます。

DWについては太陽光用で一時は株価7000円場を付けたことでも判るように
その潜在能力はゼオールに匹敵するのでは？？との考えです。

少し古い記事ですが、

インゴットから1枚でも多くのシリコンウェハを取り出すことが出来れば、その分
価格競争力が増すことにつながる。

ワイヤの線径が細いほど、取り出せるウェハの枚数が増える。そのため、ワイヤメーカーとしては、ワイヤの細線化を進めることが、ワイヤ製品の競争優位性を増すことにつながる。

あるインゴットからウェハを取り出す際、線径100μmのワイヤで取れるウェハが1000枚だとする。ワイヤを線径80μmにすると、同じ大きさのインゴットから
1071枚（7.1%増）のウェハが取れるという。同様に、線径70μmのワイヤにすると
1110枚（11.0%増）、線径60μmのワイヤにすると1153枚（15.3%増）取れ、その分、1枚当たりのウェハ単価が下がることになる（ユーザーにとっては価格競争が増すことになる）

ただし、細線になるほど切断時の取り扱いが難しくなるほか、ダイヤモンドの付着の均一性が求められる。そのため、ワイヤメーカーの技術力の競争となる。

中村超硬によると、線径80μmは中国メーカーでも製造が出来るようになっており、線径70μmが主戦場となっているとのことである。実際18/3期において、同社の販売のうちの88%が線径70μmのものであった。同社は、競争に打ち勝つために更なる細線化を進めており、18年秋には、線径60μm以下の製品への切り替えを完了し、19年3月には線径50μmを全量の役20%まで増やすことを計画している。

との内容の記事がありました。
この技術が必ず半導体用のDWにも生きてきます。

ICチップなどの製品に使用される半導体は、価格競争のため大口径化が推し進められ来ております。
DWの細線化とインゴットの大口径化がメーカーが価格競争に生き残る重要なファクターとなってきています。

そこに中村超硬の技術力が生きてくるのです！！

そして半導体用のシリコンウエハーの世界シェアの60%以上を日本のメーカーが
持っている。そう。中国に頼らずともいいのです！

期待しかありません！！

まだまだ強く買いたいフェア実施中