(株)ジェイテックコーポレーション【3446】の掲示板 2024/02/25〜2024/04/01

>>16

おそらく

半導体装置関連は、現在の試作品は設計は
ジェイテックコーポレーションでも、
製造は外注でしょう。会社規模から考えても
絶対そうなってると思う。

しがないエンジニアの経験として。

内製より外注は安く済む場合が多いですが、
手続きが本当に面倒です。

設計図面を書く

→

(場合によっては一社発注でやらない事も)
機密性が薄い、出せる図面を、その時点で関連の
複数社に見せて、納期、金額の
見積もりを出させる

→ 納期が、大体大丈夫で、かつ、安いところ
(他にもその会社の経営状況見たりもする)に決めて、
(機密保持契約含めて)契約を交わし、製造に必要なものを全て出す。

→ 発注先で製造開始。

→ 大概、何度もその間、質疑応答が発生する。
　ここでよく遅れる。契約受けていても、
　初めから全部の図面見てるわけでないので、
　ここは、無理、と言われる事も
　対応案考えたりすると、ここで、
　元々の納期が遅れるなんて日常茶飯事。

→ やっと．とりあえず完成して納入してもらう

→検収作業。設計図面通りできてるか？
　これまた、遅れることが多い。特に新規性のある
　装置や部品は。

→ 検収作業終了

で、ここで、簡単におわりじやなくて笑

検収作業も一回で終わらなくて、
行ったり来たり。

なんて事やってると、大変で
設計者は気が滅入ることもありますね。
内製の方が余程楽なのに、
ファブレスも楽でないよな、って。
会社の規模や方針上どうしようもない、とは言え。

>>16

半導体に関しては

それなりに世間の方より詳しいです。
数々の半導体部品の樹脂モールド溶かして
内部構造見てきたので。

ただ、半導体や半導体装置そのものの会社に
勤めているわけでないです。
使う側ですね。

だから、今の半導体関連の企業やトレンドの
内部情報的なものは拾えないし、
もしも、拾っても、それを書いたら
場合によっては、法律に触れますが、
なんか良い話見つけたら書きますね。