(株)ジェイテックコーポレーション【3446】の掲示板 2023/03/17〜2023/04/28

ここの強みは機器開発事業。次世代半導体市場の拡大を視野に置いた最先端研磨装置の開発に成功している。この研磨装置は触媒基準エッチング法（ＣＡＲＥ）、プラズマ援用研磨法（ＰＡＰ）、プラズマ化学気相加工法（プラズマＣＶＭ）の３方式があり、既に受注獲得の実績もある。

日の丸半導体新会社ラピダスが話題となっているが、「ラピダスが量産を目指している最先端半導体とはあまり接点がないが、次世代パワー半導体分野では当社の研磨装置の活躍余地が大きい」（会社側）とする。

業績面では２３年６月は３億円の営業黒字化を見込む。上期（７～１２月）は赤字で着地したが、同社の場合は下期に売り上げが集中するため進捗率はあまり関係がない。