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ーーー日本企業の半導体売上高を10年で3倍に　経産省が支援策ーーー
　　　　　　　　　　　　　　　　2021年11月16日 [産経新聞]

経済産業省は11月15日、経済安全保障面からも重要度が増している
国内半導体産業の強化に向けた有識者会議を開催し、半導体戦略の当面
の支援策をまとめた「半導体産業基盤緊急強化パッケージ」を示した。

国内での生産基盤強化のため、先端半導体工場の誘致にとどまらず、
既存工場の競争力強化に向けた施設改修などを国が支援する。

各分野での強化を図ることで、2030年の日本企業の半導体売上高を20年
の約3倍となる約13兆円と目標を設定。
過去30年間で低下した半導体の世界シェアを再び高めていく考えだ。

会議に出席した萩生田光一経済産業相は「国策としてパッケージを打ち出す」
と述べ、必要な法整備を進めていることも明らかにした。

今回示された支援策は、19日に決定する岸田文雄政権の新たな経済対策にも
盛り込む考えだ。

支援策は、21年6月にまとめた「半導体・デジタル産業戦略」に沿い、
短期、中長期の具体的な戦略を整理。

短期では、先端半導体工場の国内立地が経済安全保障の観点から重要性が
増していることから、半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が
九州に建設する新工場建設などへの支援実施を盛り込んだ。

また、複数年にわたる設備投資や、日本が強みを持つパワー半導体やマイコン
など既存製造基盤の施設改修などの支援も検討する。

中長期では、米国との連携による次世代半導体技術の開発や、グローバル企業
などとの産学連携に向けた体制構築なども進める。