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(株)東京精密【7729】の掲示板 2024/02/06〜2024/05/14

中間工程での検査は私が知る限り40年ほど前、現役で仕事をしていたころからありました。当時私が知るメーカー各社や業界ではP検とも呼ばれていました。
F検工程へ流す前に行われるP検ではとりわけ新しいデバイスや高付加価値デバイス、歩留まりが良くないデバイスで有効的に機能します。昨今ではチップレットやHBMなどもこの対象になるかと思われます。不良品のダイを混在してPKGしてしまうとF検で無駄な設備、時間、コスト、リードタイムのロスが発生します。
ですので世の中は増々ウエハレベルでの検査の重要性は高まっていくと考えています。更に電気的なAC,DC検査だけでのKGDだけではなく、温度制御を加えた検査で、出荷後の製品寿命、信頼性保証を確保できるレベルに進展していくと私は予測しています。その観点では東京精密の保有する現在の技術が開花するものと期待しています。足元の株価の乱高下に惑わされず、経営者や従業員の方々には頑張って欲しいと思います。これからも誠実で堅実な経営を期待します。