7,981
-19(-0.24%)-
- 前日終値
- 8,000（01/22）
-
- 始値
- 8,060（09:00）
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- 高値
- 8,105（09:03）
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- 安値
- 7,852（09:30）
掲示板「みんなの評価」
- 強く買いたい
- 買いたい
- 様子見
- 売りたい
- 強く売りたい
直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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784（最新）
>GSのアナリストは昔より他者より温度差のあるピンボケ、相手にしてはいけない。
>他のアナリストの評価も全く参考とならない
>くだらない
日本が金融立国として自立していくためには
まず最初に上場会社への調査能力もなければろくに金融知識も経験もないようなアナリストを一掃することからはじめなければなるまい（笑） -
783
GSのアナリストは昔より他者より温度差のあるピンボケ、相手にしてはいけない。
他のアナリストの評価も全く参考とならない
くだらない -
781
ディスコ技術独走を許した。根性無技術者集団
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780
ディスコ技術独走を許した。情けない技術者集団
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779
弱気継続で
目標株価7200から7100に変更。
僅か100円の差は一体何処から出したの？
出す必要性の全くないお笑い数字では（笑）
殆どおちょくってるとしか思えん。 -
レーティング弱気
目標株価⤵️
こりゃ下がるな -
775
ナニやこの切り返し🤣🤣🤣
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773
あげて嬉しいんだけど、ここまでは想定外。
利上げも織り込み済みか？ -
772
ここは技術者集団なイメージでプローバをはじめ素晴らしい製品群に支えられた会社ではあるのですが、株価に対してはどこ吹く風な経営に感じます。
しっかりアピールすればもっと上を目指せると思います。
そう言う意味で株価もここまで来ると分割を考えても良いんじゃないかと思う。 -
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769
ソフトバンクが米国AI開発に78兆円投資。
日本政府は2030年までにＡＩ・半導体産業を政府が１０兆円支援
石破内閣しょぼ過ぎるやろ -
768
パクチー特盛
強く買いたい
1月22日 10:57
先日の7000近くまで叩いてきた時に、もう少し買っておけば・・・と思うぐらいのロットで十分かな あとは値幅
1200株ガチホで夢見ます
アドバンディスコ東エレスクリンに続くべきは、東京精密だと思うだが、古い頭で恐縮 -
767
雲抜け⬆️しましたね
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766
まだまだ半値越えの戻り道、楽しみにして待ってます、AIのコメにかかわるこの企業を楽しみに、
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764
もっと買っておけば良かった🤮
とりあえず10000行こう！ -
763パクチー特盛
強く買いたい
1月20日 09:47
嬉しい噴き上げ
いいとこまで上げたので、さすがに、ヘッジショート入れた
買い目線なので、空売りは当日清算予定
買いポジの方は、やっと、まともな利が乗ってきた -
761
会社をよく調査、研究されていて個人投資家としての意識の高さに敬服いたします。
私もボケないように頑張っていこうと思います。
良い情報などありましたら共有いただけると嬉しく思います。
相場は理屈通りに動くものではないので警戒も必要ですが頑張っていきたいと思います。あまり専門的な話になって行くと身元が読む人によってはわかってしまう可能性が出てきますので程々にさせて頂きます。
今までの記載内容は私の勝手な妄想と疑うくらい慎重になられて投資は自身のよく考えた結果で行うようにして下さい。 -
760
ひとくちに温度試験といっても、その品質・精度によって、歩留まり向上、コスト削減、品質保証への貢献度が大きく違ってくる可能性があるのですね。
会社ガイダンスでも
「ハイエンドデバイスの検査に当たり、高精度温度制御などプローバに求められる技術要求が高くなっており、シェア動向にも影響が出る可能性もある」（１Q）
「測定時にウェーハの温度を高精度で制御するニーズが、世代交代のたびに
高まってゆくことに伴うプローバの需要拡大も想定される」（２Q）
（AI 関連のプローバの事業機会としてはメモリ向けのみならず、今後、ロジック用途の拡大に関しても手ごたえがある）との「考えでよい」（２Q）
との発言がありました。
また、TELの２Qガイダンスを聞いた時に、プローバの売上が伸びる見込みについて明示的に言及されており（TELの事業ポートフォリオ全体の中に占めるプローバの売上の割合はかなり小さいはずなのに、なぜわざわざそれに言及するのだろう？という）少し違和感を持ったのも思い出しました。
技術要求の高いプローバは、その分、当然、価格も高くなるのでしょうから、将来をみすえた受注競争が高まっているのかも？ -
759
東密はこのプロービング検査時に温度制御も同時に行う事が可能で、さらにこの技術に磨きをかけている所だと思います。プローブ検査中に高精度の温度管理ができると飛躍的な製造技術の発展に繋がります。現状のB/IはTaでの温度制御であるので、どうしてもデバイスのTcやTjでの管理が難しく、また層内での温度分布の均一性も良くないのでデバイスの温度ばらつきが大きく、品質確保の為には過負荷での試験条件となりオーバーキルによる製品ロスが発生します。東密の温度制御はウエハへのダイレクト制御となるのでTjレベルでの温度管理ができるようになります。
より高品質な温度試験によりオーバーキルによる製品ロス削減、後工程のB/I設備と工程の削減が可能となる可能性があります。しかしこの温度制御は非常に難しく、特に伝熱部での熱抵抗管理、均熱精度がポイントとなります。開発者の方へお伝えしたい事が多くありますが私も会社のコンプライアンス制限があります。是非とも頑張って頂きたいものです。
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マスカキmas討伐隊
大門
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