ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2018/02/02〜2018/02/16

>>240

今後のスマホでは、さらなる高機能・高信頼性が要求されるようになり、従来とは異なるHDI基板メーカーや材料・装置メーカーが入り込む余地がある。

　アップルに続き、サムスン電子は18年モデルからこのMSAPのメーン基板を採用すると言われており、さらに中国スマホメーカーが1～2年遅れで追随することになれば、基板や周辺部材・装置メーカーは新たな技術開発や生産能力の拡大を迫られることになろう。
　実際、三井金属鉱業では、新たにこうした動きが顕在化した暁には、第4弾のマイクロシンの大型投資に踏み切る構えも見せている。