ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2025/12/21〜

三井金属が、2030年度でHRDPの利益が30億円位と言っているので、協業先のジオマテックの利益もそれなりにあると思う。しかも、機械などは三井金属が買い受けたのであるから、ジオマテックには減価償却はなく利益だけが増えていく構造にあると考えられる。

三金のあの売上増加のグラフのとおり来たら、ここから倍は軽いだろうけど、上場時1997年と2004年に4,000円超えがあっただけで、何十年もダラダラで来てるから何だかホントにそうなるのか疑心暗鬼になるのもわかるわ。

>>48

単なる下請けなら名前が出ないし、三井金属もかなりジオマテックに配慮したリリースをしているように思います。
もちろん三井金属が一番稼ぐでしょうが、中小企業という観点から見て、ジオマテックにとってはかなり大きめの収益があるのではないかと思っています。

>>47

それはその通り
ここのホルダーはもはや1500円TOB又はMBOで御の字だと思っている可能性大

結局HRDP、HRDPって買い煽ってる方たち居ますけど、HRDPで儲かるのは開発した元請の三井金属だけで、下請けのジオマテックはたいして儲からないってのが実情で、機関投資家はそのことが分かっているんじゃないですかね。。

盛大な祭りの中ココの上がらなさは異常ですねw
我慢料どれだけ払えば良いのでしょうかw

2025年12月に東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan2025でラピダスが600mm角の巨大なガラスパネルを用いた次世代パッケージング技術を公開しましたね。
2028年の量産化を目指すようですが、ラピダスの量産ロードマップと三井金属、ジオマテックの設備投資などの時期等の動きがリンクしているように見えますよね。

ラピダスの600ミリ角のパネルは、HRDPである可能性が非常に高いと思われる。

明日は地合い良いけど、この銘柄の傾向的に何故か−2%とかなってイラつく未来が見えました

>>33

今年度1/4半期、中間、それぞれの決算を前年度と対比してみると、
売上に対する純利益の率は、倍以上に上昇しているんですね。
これは、3/4半期の結果が楽しみになってきました。

昨日の値上がりが嘘のように、
結局今日も株価は下がっていつもの位置ですね。。。

>>38

了解しました、ヌコさん🥹

>>37

今年度中目途で精緻な事業計画立てるらしいからそう慌てなさんな
また2週間後くらいに質疑応答の議事録も出るだろうし

三金それで今日も暴騰なんですね。
しかし、今回の三金のIRのhrdpは前回の様な売上伸長のグラフがないですね？
がっかり！

昨日の三井金属のIRであがってるのかな？
あれを見るとかいまししたくなる。

あら？1,175の4500株買われてる
1,100円台とかもうええでしょうよ
1,300円台くらいで盤石地盤早よ作って下さい

旧中国子会社名は吉奥馬科技

2026年 丙午
今年はジオマテックの年かも

つづき、2027年が楽しみですね(^^)/

決算書でウォッチすべき「3つの予兆」
今後の四半期決算で以下の数字が表れてくれば「2027-2028年 飛躍シナリオ」の確度は高まります。

売上総利益率（粗利率）の上昇:

売上高が増えていなくても、粗利率が上がっていれば「安い仕事（受託加工）を減らし、高い仕事（HRDPなど）が増えている」証拠です。これが最も重要な先行指標です。

棚卸資産（在庫）の推移:

HRDPは顧客の生産計画に連動します。在庫が過剰に積み上がらず、適正に回転しているかは、需要の強さを測るバロメーターになります。

研究開発費の維持・増加:

2027年以降も成長するには、今のうちに次の種まきが必要です。黒字になっても研究開発費を削っていないか確認が必要です。

まとめ：投資家としてのストーリー
2025〜2026年: 「耐えと仕込みの時期」。新ライン立ち上げコストを吸収しながら黒字を維持できるかが勝負。

2027年: 「大化けの年」。HRDPのフル稼働と償却負担の吸収により、利益水準が一段階上のレベルへ跳ね上がる（株価が反応しやすいのはこの前段階）。

2028年: 「安定成長と再投資の年」。高収益企業としての評価が定着する。

このシナリオの最大のリスクは、**「半導体市況の急な冷え込み（シリコンサイクル）」**ですが、HRDPが対象とするAI・高性能サーバー向けは、一般的なPC・スマホ向けよりも需要が底堅いため、リスクは相対的に低いと考えられます。

ご参考までに（geminiさんコメ）

HRDPの普及を示唆する「状況証拠」
「HRDP」という固有名詞は出ませんが、**「HRDPが必須となる製造方式（FOPLP）」**に関する第三者の動きが活発化しています。これが普及の裏付けとなります。

A. 台湾・韓国の主要プレイヤーの動き (FOPLPの拡大)
HRDPがターゲットにしている**FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）**市場が急拡大しています。

TSMC: 従来の丸いウェハーではなく、四角いパネル（FOPLP）の研究開発ラインを強化しています。四角いパネルを扱うには、HRDPのような「反らないガラスの土台」が必須です。

Samsung Electronics: 以前からPLP（パネルレベルパッケージ）を手掛けていますが、AIチップ向けにこの技術を応用しようとしており、ここでも高性能なガラスキャリアの需要が高まっています。

Unimicron（台湾の大手基板メーカー）: FOPLPへの投資を加速させています。

読み取れること: これら世界トップ企業が「四角いパネルでのパッケージング」に注力している事実自体が、そのための重要部材であるHRDP（または同等品）への需要があることの証明です。

B. 調査会社（Yole Groupなど）のレポート
半導体専門の調査会社Yole Groupなどの2024-2025年のレポートでは、以下のトレンドが報告されています。

「ガラスキャリア市場は、もはやニッチではなく、安定した成長市場（数億ドル規模）になりつつある」

特にAIやHPC（高性能計算）向けのチップで、配線を微細化するためにガラスキャリアの採用が進んでいると言及されています。

3. なぜ「三井金属・ジオマテック」以外のニュースが出ないのか
黒衣（クロコ）であるため: 最終製品（スマホやPC）のメーカーは、「どの会社のガラスキャリアを使って作ったか」を公表するメリットがありません（逆にノウハウ流出になるため隠します）。

評価から量産へのタイムラグ: 半導体部材は、採用が決まってから実際の量産ラインで大量消費されるまで2〜3年かかります。2021〜2022年頃に「採用決定」のニュースがあったとすれば、2025〜2026年こそが実際に数字として表れてくる（工場がフル稼働する）時期にあたります。

結論：普及は進んでいると見て良いか？
「進んでいる」と判断して良いですが、派手なブームではなく「実需としての定着」の段階です。

もっとも信頼できる「外部からの証拠」は、顧客からの受注がないと決断できない**「ジオマテックの第2生産ラインが2025年に稼働する」**という事実そのものです。 赤字脱却を目指す企業が、確実な受注見込み（＝普及）なしに巨額の設備投資を行うことは考えにくいため、これが最大の「答え」と言えます。

三井金属グングン上がってますね！
ここで三井金属を注目して、買っててよかったですよ！

一方こっちは・・・。
今年も厳しそうですね。。