投稿一覧に戻る
ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2022/03/12〜2023/04/19
-
626
>>625
2社目が今月からスタートですか。楽しみですね。
1社目はここでもたびたび名前が挙がっているイビデンの可能性が高そうですね。
決算ニュースで次のような記述がありました。
『サーバー用プロセッサ向けの新しいフリップチップパッケージの出荷増加に伴い、想定以上に製品ミックスが改善し収益性が向上しうると考え、業績予想を上方修正』
この「新しいフリップチップパッケージ」というのがHRDPなのではないかなと^^
そもそも三井金属とジオマテックのHRDP発表時にまずサーバー向け、HPC向けからという説明がありましたし。
だとすると数十コアにも及ぶXeonのインテルサーバー向けに使われてるということですから、HRDPの高性能さと信頼性の高さの証明とも言えますね。
とはいえ、高価格サーバーは製品の数量としては少ないはずで、この段階ですでにジオマテックがかなりの利益をあげていることは注目ですね。
これが発表にあった「モバイル向け」にまで広がりだしたらどうなるのか？
今月からスタートの2社目がスマホ関係だといいのですが（笑）
hw
三井金属21年12月発表の中計進捗説明会質疑応答資料になりますが、下記のように説明されています。
Q. HRDP®の量産顧客の広がりについて、今の進捗状況について教えて下さい。
A. 今は評価があらゆる所で始まっており、30 社を超えている。2 社目が今月からスタートするが、今の評価の進捗から判断すると、2023 年に 4 社から 5 社くらいは量産になるのではないかと見ている。ただし、量が増えるまでには、ある程度の時間がかかる。MicroThin™が PKG 向けで成長してきた姿を見ると、やはり HRDP®も収益貢献するには 2024 年以降になる。2023 年に数社で量産が始まって、2024 年以降に本格的に立ち上がると考えている。
Q. HRDP®を用いたファンアウトに技術もシフトしていく部分について、来年から始まる中計の最終年度、あるいはさらにその先をにらんだ時に、MSAP 工法に関してパッケージの部分で世代交代的なところを意識しておくべきなのか、MicroThin™の戦略の中での技術的な移行の時間軸をどのように考えればよいのか、現時点でのアップデートをお願いします。
A. HRDP®が 2024 年、2025 年に増えてきた時に、PKG 向けの MicroThin™とカニバリになるかと考えると、明らかに狙っている市場が違うためカニバリにならないと考えて頂いてよいと思う。全てのパッケージで高機能化が進むわけではなく、今の MicroThin™が最適なパッケージの形態もあるはず。一方、5G、6G になり、より小さく高機能化が進むと、MicroThin™では及ばない、半導体の方から作り込んでいくファンアウトというものが必要になることを考えると、MicroThin™が次々と減って HRDP®に置き換わるとは考えておらず、電子機器の中の高機能なパッケージが今後とも増えていき、そのハイエンドの領域で HRDP®が増えていくと考えている。
とあります。
MicroThin™からHRDP®に置き換わるということでもないようです。
2024年～25年ころにHRDP®が収益貢献するくらいに増えてくるかも・・・
先は少し長いですが、楽しみですね。