投稿一覧に戻る (株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2021/07/29〜2021/08/02 860 war***** 2021年8月1日 02:18 >>823 お久しぶりですね。一番の問題は熱伝導率の問題、ということはないですよ。まあ、シールを貼らなくて済むなら、その分、物はやすく作れるでしょうけど。 P層ドーピングの他に技術上の大きな問題があるとすれば、ウェハーをどこまでフラットにつくれるか、でしょうね。ウェハーをフラットにつくる技術がないと、ウェハーのサイズを大きくすることができないですから。 シリコンウェハーで、日本の大手二社が圧倒的に強い理由は、ウェハーをフラットにつくる技術を持っているからです。日本の大手二社は、タムラに特許料を払って300mmの酸化ガリウムウェハーをつくるだろう、と僕は思ってます。ただし5年後か10年後です。酸化ガリウムで、いわゆるパワー半導体だけでなく、ふつうにCPUとかをつくるようになってからです。 そう思う14 そう思わない19 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る
war***** 2021年8月1日 02:18
>>823
お久しぶりですね。一番の問題は熱伝導率の問題、ということはないですよ。まあ、シールを貼らなくて済むなら、その分、物はやすく作れるでしょうけど。
P層ドーピングの他に技術上の大きな問題があるとすれば、ウェハーをどこまでフラットにつくれるか、でしょうね。ウェハーをフラットにつくる技術がないと、ウェハーのサイズを大きくすることができないですから。
シリコンウェハーで、日本の大手二社が圧倒的に強い理由は、ウェハーをフラットにつくる技術を持っているからです。日本の大手二社は、タムラに特許料を払って300mmの酸化ガリウムウェハーをつくるだろう、と僕は思ってます。ただし5年後か10年後です。酸化ガリウムで、いわゆるパワー半導体だけでなく、ふつうにCPUとかをつくるようになってからです。