(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2021/07/29〜2021/08/02

>>823

お久しぶりですね。一番の問題は熱伝導率の問題、ということはないですよ。まあ、シールを貼らなくて済むなら、その分、物はやすく作れるでしょうけど。
Ｐ層ドーピングの他に技術上の大きな問題があるとすれば、ウェハーをどこまでフラットにつくれるか、でしょうね。ウェハーをフラットにつくる技術がないと、ウェハーのサイズを大きくすることができないですから。
シリコンウェハーで、日本の大手二社が圧倒的に強い理由は、ウェハーをフラットにつくる技術を持っているからです。日本の大手二社は、タムラに特許料を払って３００ｍｍの酸化ガリウムウェハーをつくるだろう、と僕は思ってます。ただし５年後か１０年後です。酸化ガリウムで、いわゆるパワー半導体だけでなく、ふつうにＣＰＵとかをつくるようになってからです。