ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2023/10/21〜2023/10/27

>>250

確かにマイクロンテクノロジーも先端1β（ベータ）技術で「HBM3」8層を
2023年度7月にサンプル出荷しております。
先端技術で有る、2.5Ð／3Ⅾの積層及びパッケージング技術は
マイクロン広島工場で実現

TSMCは協業すべき手段としてマイクロンの「HBM3－Gen2」の
プロトタイプを入手して評価試験を実施中
そして、マイクロンは2024年度1月～3月期に量産開始の以降
次は「HBM3ーGen3」で12層に移行の計画

これで御三家が出そろいました。
ＳKハイニックス、サムスン電子、マイクロンテクノロジー
益々、2.5Ð／3Ⅾ先端パッケージ半導体技術が活況になります。