(株)岡本工作機械製作所【6125】の掲示板 2018/01/27〜2018/12/23

ワタクシハマダマダウラナイ。
ソノリユウ：半導体三次元パッケージの普及により、急激にチップの薄化（バックグラインダーで研磨)が求められているから。ICカードや携帯電話、医療機器、車載用途などマーケットは巨大だから。
人口減に対応するためのロボット化や無人化機器はより高精度の位置決めを求められるので平面研削や歯車研削は欠かせない技術だから。
まだまだ仕事は膨大にある。