東海カーボン(株)【5301】の掲示板 2018/06/01〜2018/06/02

>>1196

ネガティブ投稿に反論。

＜30年の将来予測として、同社ではSiCを2270億円（17年比8.3倍）、GaNを1300億円（同72.2倍）、酸化ガリウム系を1450億円（17年は僅少）と見込む。Ga系パワー半導体の市場成長を高く見込んでおり、GaN／酸化ガリウム系を合算した市場規模はSiCを上回る見通しとなっている。＞

この予想には疑問を感じます。富士経済を否定してるのではなく、専門物理的要素を加味していないのでは。
そもそも東海のファインカーボン売上比率は８％（倍増しても１６％）でしかなく、黒鉛電極は５０％（今後増える）を占めます。利益比率では前者が４．９％、後者が７５％です。
そのうえで、パワー半導体の今後ですが・・・

・ＧａＮパワー半導体はまだ試作段階で、生産コストを１/１００にしなければならない。
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO30318390Q8A510C1TJM000/
・仮にそこまで落とすには多額の設備投資が必要と思われるが、現行ＳｉＣ半導体の設備償却は済んでいるのか。新たな巨額設備投資が可能なのか。
・旧Ｓｉ半導体からＳｉＣ半導体になる時は省エネ１/１０のインパクトがあったが、ＳｉＣからＮＧaになっても改善度は１０％でしかない。
・ＮＧa半導体は、電子、ホール移動度が高く高周波用途に向くので、マイクロウエーブ用として三菱電機が古くから開発中。ただ基板の熱伝導度が低くハイパワーに適さない（家庭用電子レンジや中継局用など）。
・いっぽう酸化ガリウム（ Ga2O3）半導体は製造コストは安い（Ｓｉ並み）が、ノーマルオフ化が技術的にできていない（ノーマルオン素子なので電源立ち上げが危険）。現在製品化されているのはダイオードだけである。ちなみに古くから開発に力を入れていたタムラ電気は、需要が見込めず撤退した。

なおＳｉＣコーティング事業については、日本カボンも得意なのでよろしく。
http://www.carbon.co.jp/products/specialty/

以下参考投稿：
https://textream.yahoo.co.jp/message/1004022/a5ia559a96h/3/767