投稿一覧に戻る イビデン(株)【4062】の掲示板 2024/05/03〜2024/05/28 144 ikuyo 5月7日 09:15 >>142 後工程とは 半導体の仕上げ、日本は装置・素材に強み きょうのことば 半導体 電機 2024/5/7 2:00 保存 共有 印刷 その他 ▼後工程 半導体を最終製品に仕上げる工程を示す。シリコンウエハーをチップの形に切り分け、基板の上に固定して配線し、保護材で封止する。その上で、検査装置で正常に動くかどうかを確かめる。ウエハーの表面に回路を描く「前工程」に対して、後工程と呼ぶ。 半導体はこれまで回路の線幅を微細にすることで性能を高めてきた。最先端品の回路線幅が数ナノ(ナノは10億分の1)メートルまで細くなったころから物理的な限界が指摘されるようになった。台湾積体電路製造(TSMC)など大手各社は半導体の性能向上を続けるため、複数の半導体チップを縦方向や横方向につなげる後工程の技術開発に取り組んでいる。 日本企業は後工程の技術革新に必要な製造装置や素材のシェアが高い。チップを切り分ける装置ではディスコが世界シェアが7割で、TOWAは樹脂で封止する技術で先行する。基板ではイビデンと新光電気工業が高い技術力を持つ。素材では研磨剤や感光性フィルムを手掛けるレゾナック・ホールディングスや封止材を手掛ける住友ベークライトなどが存在感を示している。 そう思う15 そう思わない0 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する ツイート 投稿一覧に戻る 152 ikuyo 5月7日 09:30 >>144 夜分け前が一番くらかったわ! そう思う9 そう思わない2 開く お気に入りユーザーに登録する 無視ユーザーに登録する 違反報告する 証券取引等監視委員会に情報提供する
ikuyo 5月7日 09:15
>>142
後工程とは 半導体の仕上げ、日本は装置・素材に強み
きょうのことば
半導体 電機
2024/5/7 2:00
保存
共有
印刷
その他
▼後工程 半導体を最終製品に仕上げる工程を示す。シリコンウエハーをチップの形に切り分け、基板の上に固定して配線し、保護材で封止する。その上で、検査装置で正常に動くかどうかを確かめる。ウエハーの表面に回路を描く「前工程」に対して、後工程と呼ぶ。
半導体はこれまで回路の線幅を微細にすることで性能を高めてきた。最先端品の回路線幅が数ナノ(ナノは10億分の1)メートルまで細くなったころから物理的な限界が指摘されるようになった。台湾積体電路製造(TSMC)など大手各社は半導体の性能向上を続けるため、複数の半導体チップを縦方向や横方向につなげる後工程の技術開発に取り組んでいる。
日本企業は後工程の技術革新に必要な製造装置や素材のシェアが高い。チップを切り分ける装置ではディスコが世界シェアが7割で、TOWAは樹脂で封止する技術で先行する。基板ではイビデンと新光電気工業が高い技術力を持つ。素材では研磨剤や感光性フィルムを手掛けるレゾナック・ホールディングスや封止材を手掛ける住友ベークライトなどが存在感を示している。