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(株)ディー・ディー・エス【3782】の掲示板 2021/11/18〜2021/11/29
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>>838
【強気③】
> 2020年世界最薄型0.55MMの指紋センサーの開発に成功した。
> スマートフォン各社は５G対応でのバッテリー容量アップで内部スペースは限られており、当社の開発したUnder O-LEDの高解像度超薄型センサーの製品競争力は高い。
①精度が従来の10倍
②よって極小面積で認証可能
③５Gスマホに必要なスペースを確保できる
④価格競争力がある
⑤世界で唯一のMicro Lens方式での指紋センサー特許保有
⑥センサーとアルゴリズムを一体で研究開発する事が可能
yum*****
【強気②】
●事業計画及び成長可能性に関する事項ご説明資料 20ページ
2020年世界最薄型0.55MMの指紋センサーの開発に成功した。
スマートフォン各社は５G対応でのバッテリー容量アップで内部スペースは限られており、当社の開発したUnder O-LEDの高解像度超薄型センサーの製品競争力は高い。
又先に開発したUnder Glassセンサーは価格競争力があり普及価格帯以下での販売が可能、拡大するスマフォ市場やドアーロック市場等本人認証が必要な様々なマーケットでの販売が可能となる。
h ttps://www.dds.co.jp/ja/ir/