(株)ＳＵＭＣＯ【3436】の掲示板 2021/06/19〜2021/06/30
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>>421
世界のウエハー需給と設備投資（グリーンフィールド）
「シリコンウェハは2024年まで不足気味か？ - TECHCET予測」
https://news.mynavi.jp/article/20210628-1911479/
マイナビ半導体にアメリカの半導体材料市場動向調査会社であるTECHCETの世界ウエハー需給予想がアップされました。要はさむ子や信越が既にコメントしているように、300㎜ウエハー市況は2022年にはフル稼働になり供給不足に陥る。2019年以降ウエハーメーカーは（特にNAND向けPW過剰供給のため）増産投資に慎重になっており、需要に供給が追い付かない。また、グリーンフィールドでの増産には2年程のリードタイムが必要なので、「300mmシリコンウェハの供給が2024年までタイトになりそうだ」との予測です。
SEMIのアナリストも、財経新報も、TECHCETも、さむ子や信越と同じ様なウエハー需給見通しを立てています。まぁSEMIなどの同じ様な資料をベースに予測を立てているのですから同じような結論が出るのは当然のことかも知れません。TECHCETのプレスについては、グリーンフィールドでの増産投資には「20億㌦（2200億円）」が必要として、これはファンドリーの投資資金で、少し過大な見積もりだと思いますが、それ以外はほぼ同じことを言っています。あえて違いを指摘すると、300ｍｍが供給不足に陥る時期について、信越は「遅くとも２０２３年」、さむ子が「２０２２年末」、TECHCETが、「2022年」と少しづつ、需給ひっ迫予想が早まっていることです。私に予想は今年の末頃になります。
SEMIのアナリストの分析がほぼ正確なので再掲します。
シリコンウェーハの需要増対応には新規ウェーハ工場建設が必要
https://www.semi.org/jp/blogs/business-markets/silicon-wafer-suppliers-greenfield-investments-meet-growing-demand -
>>421
少し古い資料ですが面白いデータが出てきました。これは、2017年にさむ子がブラウンフィールドでの11万枚の増産投資を決める直前、2017年1Q決算説明会の資料です。インテルやTSMCなどの2016年から2020年までの半導体計画の一覧表です。さむ子はこの資料（需給予想）と半導体メーカーとの長期契約（数量と価格）をベースに増産投資に踏み切りました。
SEMIは世界で今年は19ファブ、来年10ファブほどの半導体工場の建設が始まり200㎜換算で260万枚程度のウエハー需要が生まれると言っています。遅くとも3Q決算までにはさむ子は、グリーンフィールドでの増産決定のために同じ様な資料を出すはずです。楽しみに待ちます。
関心がある方は2017年1Qの資料を見てください。
https://ssl4.eir-parts.net/doc/3436/ir_material_for_fiscal_ym13/87564/00.pdf
gen*****
>>409
で、SEMIが何を言っているかというと、これらの工場の多くは300㎜ファブで、2023年に稼働し新工場のキャパシティー（供給力＝ウエハー需要）は200㎜ウエハー換算でMax260万枚。つまり300㎜に割り戻すと115万枚/月のウエハー需要をもたらすと言っています。また、新工場は300㎜中心で、メモリーよりもロジックやマイコン、CIS、パワー半導体向けが主導するとコメントしています。新工場建設で300㎜が少なくとも70－80万枚/月程度必要となるので、現在の300㎜供給力の限界が730万枚/月、出荷が700万枚/月、生産投入量が720万枚/月程度ですから、2022年以降のウエハー需給は極めて深刻になります。しばらくしてさむ子のグリーンフィールドとの関係を整理します。