2,280
+149(6.99%)-
- 前日終値
- 2,131（05/01）
-
- 始値
- 2,175（09:00）
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- 高値
- 2,301（12:52）
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- 安値
- 2,172（09:00）
掲示板「みんなの評価」
- 強く買いたい
- 買いたい
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- 強く売りたい
直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
-
206（最新）
過去最高値PER 21 2026年2月12日
本日 PER 20.3
信越化学でPER 25から26です。
株価３０００円でPER26.7
株価４０００円でPER35.5
でーーーーーーーす -
205
ここの化けるのを知ってるのは今のうちに仕込めた投資家のみ
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204
強い！
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203
もっと買っときゃ良かった
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202
悪くない上昇だね
半導体の次は半導体の材料銘柄だという有識者もいるし
ジワジワあげていってくれそう -
201
2300円以上最後のひと押し
ご協力ください！ -
200
syu*****
様子見
5月7日 14:00
2300円以上で終われば、明日以降の上値は軽い。
ただ値動きを見る限りでは辛そうだなぁ…( 一一) -
199
夜が明けた
ラサ島に陽が昇る
往年の仕手性が復活するか？ -
InP
材料は InP（インジウムリン）
ラサ工業の赤リン（P）＋インジウム（In）が必須
CPO時代で InPレーザーが 40〜80本/台 に増える -
197
５０００円安定、勢いで８０００円つかないかな
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196
化学セクターのキオクシア‼️😆
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195
キオクシア買えなかった人がこっちに来るんちゃうかな？
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高純度リン酸で世界トップシェア＆TSMC のトップサプライヤー
3D NAND は 96層 → 176層 → 238層 → 300層級 へ向かうトレンド
積層数が 3倍になれば、エッチング用リン酸の“ポテンシャル需要”も 3倍方向
◎「3D NAND の積層数が伸びる限り、ラサの高純度リン酸は“量の面で”
構造的な追い風を受け続ける」 -
積層化 × GAA化は「リン酸需要のダブル追い風」
3D NAND → 縦方向に SiN が増える
GAA → 横方向に SiN 工程が増える
この2つが同時進行しているため、
前工程のリン酸需要は構造的に増え続ける。 -
SMC・Samsung・Intel などの主要半導体メーカー
前工程で使用する高純度リン酸の使用量をさらに増やす方向で
プロセス開発を進めている -
191
日本ケミカル
JXメタル
ラサ -
190
完全にトレンドにのっている🥹
-
積層数が増えるほど SiN エッチング工程が増え
リン酸需要は比例して増える
3D NAND は「縦に積む」ことで容量を増やす
層が増えるほど
SiN（窒化膜）層が増える
穴（ビア）を貫通させる工程が増える
SiN を溶かすリン酸の使用量が比例して増える
これはラサ工業の高純度リン酸にとって構造的な追い風 -
現在の 3D NAND の積層数（2024〜2025 時点）
■ Samsung（サムスン）
現行：286層（V9）
次世代：400層超（V10）を開発中
■ SK hynix（SKハイニックス）
現行：321層（2025年前半に量産開始）
次世代：400層級を開発中（2025〜2026）
■ Micron（マイクロン）
現行：276層（第8世代）
次世代：300層弱（Gen7）、さらに 400層台へ向け開発中
■ Kioxia / Western Digital（キオクシア / WD）
現行：218層（BiCS6）
次世代：284層、300層超の BiCS8/9 を開発中
■ YMTC（中国）
現行：232層
次世代：300層超を開発中 -
高純度リン酸は
2025/3期の決算資料
連結売上高：454億円
高純度リン酸売上：159億円（＝35％）
→ “連結売上高の約1/3” と資料に明記
顧客
• TSMC
• Samsung
• Intel
1. 日本国内拠点：大阪工場
•役割： 国内向けの供給を担うマザー工場。
•2027年4月までに年960トンの「高純度リン酸回収・再生精製設備」を導入予定
経済安全保障の観点（黄リンの全量輸入依存からの脱却）や、
半導体メーカーの環境対応（サステナビリティ）に応えるため
使用済みリン酸の回収・再製品化という
国内サプライチェーンの安定化を進めている
経済安全保障推進法の「供給確保計画の認定」を受けて
大阪工場で２７年４月までに年９６０トンの精製設備を段階導入する。
2. 台湾拠点：理盛精密科技（Rasa Tech）
•形態： 連結子会社
•役割： 世界最大のファウンドリ（受託製造）であるTSMCなどを筆頭とした、
最先端の台湾半導体市場へのダイレクト供給。
•生成AI向け最先端半導体の投資拡大に対応するため、約30億円を投じて生産能力を「4割増強」する拡張工事を推進。
最新の自動化・省人化設備を導入し、品質と生産効率を高めてる。
3. 韓国拠点
•形態： 持分法適用会社
（韓国の化学大手「Soulbrain（ソウルブレイン）」との合弁）
•役割： サムスン電子やSKハイニックスといった、
世界的なメモリ（3D NAND等）の巨人たちが集まる韓国市場への安定供給。
4. 米国拠点（2027年稼働予定の新工場）
•形態： 韓国の持分法適用会社（合弁会社）を通じて建設
•役割： インテルやTSMC、サムスンなどが巨額を投じて新ファブを建設している北米市場の開拓。
•2027年前半の完工・生産開始に向けて準備が進行中。
輸送コストや品質劣化リスクを抑える「地産地消」の体制を確立し、
同社の次なる業績拡大の柱として期待。
has*****
寄り天君
c13*****
fc7*****
pop*****
白狐の百鬼
golden♡Angel
cha*****
n*****
カビカビの一年生
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