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ウシオ電機(株)【6925】の掲示板 2021/08/22〜2021/09/10
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>>812
例えば、アドテックのHP (https://www.adtec.com/products/tabid229.html) を見ると、例えば新製品のDE-2 W300/P600は描画精度(L/S)2/2umで、FO-WLP/ FO-PLP/ Organic PKGと書いてますFan-Out(配線層がチップより大きくはみ出る)の300mmウェハ対応のウェハレベルPKG、600mm角のパネルレベルPKG、有機基板に適用とは理解できます。この工程もChip firstとかChip Lastとか色々あって、その全ての方式でRDL(再配線層)作成用露光装置のシェア100%なら本当にすごいと思うのですが。。
も少し勉強します。
ちなみにですが、昔太陽電池パネル製造装置を調べたことがあって、シェア90%以上をなのる会社が20社位ありました。ww
Dynaletter
>>806
そうです。まさにSoCのように何でも1チップ上でやると歩留まりの問題と少ロットで元が取れなくなる(でも性能は高い)。スルメさんご指摘のは、Chiplet実装とか2.5DとかEMIBとか色んな呼称があるけど、大くくりに全部SiPかMulti Chip PKGですよね。その台座をシリコン使って前工程と同じようなプロセスでやるのと、イビデンなどが作るプラスチックインターポーザーを使うパターンがあるのです。
アドテックのレーザー直接露光はそういった配線板のパターンを作るプロセスをマスクを使った露光ではなくレーザー描画で直接パターン露光する技術だと理解してますが、これもどこに使うのやら。PKG後のメインボード用のPCBやFlexも入ってくると後工程用露光装置も結構ありますよね。
なので、私的には何が何やらなのです。。ワクチン打ち終わったらウシオのショールームとか行こうかな。。