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ウシオ電機(株)【6925】の掲示板 2021/08/03〜2021/08/21
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>>1014
おお、さすがダイナさん。
3Dに組み上げる際に使わない可能性がありますが、組み上げたものとその他を、平面で組み合わせる時に使うと思います。
3Dでも、ダイとダイの間にハンダバンプ入れる場合もあると思うので、その場合は露光装置は使うはずと思います。
ウシオ電機からも、3D用の露光装置と銘打って発売してますから。
Dynaletter 2021年8月21日 18:33
>>1011
色々な呼び方があるみたいですけど、大括りではシリコンインターポーザーを使ったチップレット実装の一種だと思います。
このシリコンインターポーザー部分の露光はTSMCの5nmノードの前工程プロセスを使うとするとウシオの後工程基板向けの露光装置は使わないのでは?