レーザーテック(株)【6920】の掲示板 2019/11/07〜2019/12/05

　いよいよ残り少なくなった２０１９年ですが、皆さんもご存知のように、半導体設備投資が大底を入れた２０１９年でした。
北米製半導体装置販売高は３月に、日本製は６月に底を打ちました。メモリー投資は減少していますが、ロジック投資の増大寄与のためです。
２０２０年はロジック投資が更に増大し、メモリー投資が回復すると予想されていますので、半導体製造装置販売高は本格的な回復に向かうと予想されています。

　半導体市場のけん引役は「５G」の本格到来です。以前にも、報告しましたが、市場調査レポートによると、「５Gスマホ」は２０１９年比約１０倍の１．９～２．１億台と予測しています。更に、個人の動画のSNSへの掲載や個人または企業間の通信の増加によりデーターセンター用投資も膨らみます。昨日、早速アマゾンがAWS向けの高速半導体の設計開発に成功したと報じています。
クラウドコンピューティングに利用されるデータセンター向け半導体の開発を英国のアームＨＤ（ファーウェイも技術提携している）という設計会社からの技術利用で自ら半導体の設計に進出したのです。従来は、サーバー向け高速半導体の世界シェアはインテル（８５％）、AMD（１０％）が占有しており、アマゾンもインテルから主として購入していました。

　２０２０年には、ｽﾓﾎ向け高速CPU,DRAMの高速化・大容量化、NANDの大容量化。更には、５Ｇ第二世代チップセット（クアルコムの５Ｇチップセット「Snapdragon55Plus」と５Ｇモデム「Ｘ５５」の組み合わせ：半導体は7nmプロセス）の出荷開始で通信性能（受信、送信）の大幅向上も期待されます。また、第三世代チップセット（7nm→5nmへ移行）は早ければ２０２０年下期～２０２１年出荷開始と言われています。５Ｇは送受信と同時接多接続と低遅延の完全フルスペックに向けて段階的な性能向上が期待されています。

　半導体関連企業にとって、５Ｇ展開はＦＡ，自動運転、遠隔医療、エンターテインメントなど応用面が広いので息の長い相場展開が予測されています。好不況の繰り返す半導体市場の「シリコンサイクル」も少なくとも２０２３年まではまずは継続すると思われます。
レーザーテックの業績伸長も言うまでもなく・・・。