18,245
-255(-1.38%)-
- 前日終値
- 18,500（01/06）
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- 始値
- 18,470（09:00）
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- 高値
- 18,670（09:10）
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- 安値
- 17,990（14:05）
掲示板「みんなの評価」
- 強く買いたい
- 買いたい
- 様子見
- 売りたい
- 強く売りたい
直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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475（最新）
他のグループとは違い、ここは本当に“結果で証明している”と実感しています。
毎朝7時の配信で、その日の相場動向を把握でき、
そのおかげで、先月は＋30％、今月も＋17％という成果を上げることができました！
成功を実感できる日々が続き、嬉しくて仕方ありません！
ʟɪɴᴇ の検索機能を使い、番号「𝟑𝟕𝟕𝟒𝐛」を追加して、あなたもその喜びを手に入れてください。 -
473
この地合いなら少しの下押しはやむを得ないでしょう。
ガチホですね～ -
472
いつもは買いで参加してますが
今日は売りで持ち越しました。
明日も下がりますよね
来週、下がり切ったら利確して
また買いで参加します。
1/14に15678まで下がったら
反転して買いに行こうと思います。
フジクラさんは毎回思い通りに動いてくれて利益を貰ってますので1月もよろしくお願いします。 -
470
トランプ関税の違法判決が可決されると、
米国への巨額の投資パッケージの見直しがあるかもしれない。 -
469
米国投資２００億ドルだって。
😸 -
468
念のためにフルカワも買って見ます。
核融合エネルギーも関連しているし。 -
467
無知な人もフジクラの存在を知ってしまったら？ナイアガラ？
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466
チャート的に、このまま下に行きそう
ファンダ的に、夏までに10,000割れもあるかもね -
465
WBSに社長が。
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464
明日は上がる？
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463
bagnocomodo 殿
いつも分かりやすい解説、ありがとうございます。
この業界を取り巻く動向や見通し、専門的な知識に
非常に明るいお方とお見受けいたします。
参考にさせていただいておりますので、今後も
投稿を宜しくお願いいたします。🙇🙇♂️ -
461
良い調整だったのでインしました
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459
次の決算まで、このままダラダラ行くのだろうか？
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457
nis*****
強く買いたい
1月7日 21:19
目先の上げ下げに翻弄されず…
ひたすらにホールド〜
間も無く年初来高値更新するでしょう
まだまだ押し目時期です。 -
456
いいえの数、必死な買い煽りだけを見ると明日は下がりそうですねー、18000割れでヨロシク
アメリカ次第だけど -
455
私は２１０００円です😢
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エヌビディアが「空冷から液冷（Direct-to-Chip）へ」と舵を切った際、最も直接的な需要が生まれるのがこの2社です。
• フジクラ（最有力候補）
• 理由: 液冷システムに不可欠な**「QDC（クイックコネクタ）」**という、液体を漏らさず着脱する高精度な部品で世界トップクラスの技術を持っています。
• 優位点: すでにエヌビディアの次世代GPU「Blackwell」向けのサプライチェーンに食い込んでいるとの観測があり、データセンター特需を最も株価に反映しやすい（専業度が高い）傾向があります。
• 古河電気工業
• 理由: ヒートパイプや液冷用のプレートなど、**「熱マネジメント」**全体に強いです。
• 優位点: 冷却装置そのものの開発から、光ファイバーまで幅広く手掛けているため、エヌビディアが推進する「省エネ・高密度化」のトータルソリューションを提供できる強みがあります。 -
453
まったく同じです（泣）
20700で掴んでしまいました〜！悲しい -
452
hjurkdoie
強く買いたい
1月7日 20:51
Geminiに聞いてみました
やはりフジクラの放熱技術はより
重要となりそうです
エヌビィディアのRubinは
フジクラの放熱技術はより重要となりますか？
NVIDIAが次世代アーキテクチャ**「Rubin（ルービン）」**へと進化する中で、フジクラの放熱技術（熱マネジメント技術）の重要性はこれまで以上に高まると考えられます。
その理由は、半導体の性能向上に伴う「熱密度」の劇的な上昇と、冷却方式の転換（液冷への移行）という2つの大きなトレンドにあります。
1. 「Rubin」世代で放熱が重要になる理由
Rubinは、現行のBlackwell世代のさらに先を行くAI GPUプラットフォームです。
熱密度の極限化: より微細なプロセス（3nmや2nm世代）を採用し、HBM4（次世代メモリ）を積層するため、チップ1個あたりの発熱量が飛躍的に増大します。
液冷（Liquid Cooling）への完全移行: Blackwell世代から液冷の導入が本格化していますが、Rubin世代では**「液冷が標準」**になると予測されています。従来の空冷ではもはやチップの温度を下げきれないためです。
2. なぜ「フジクラ」の技術なのか
フジクラは、光ファイバーで培った精密技術を応用し、熱対策分野で世界トップクラスの製品群を持っています。
コールドプレート（液冷受熱板）: GPUに直接接触させて熱を吸い上げる心臓部です。フジクラはカスタマイズ性が高く、熱抵抗を極限まで抑えた製品（IPROS等でも紹介されている高性能液冷デバイス）を展開しています。
ヒートパイプ・ベーパーチャンバー: チップ上の熱を瞬時に広げ、輸送する技術です。フジクラのベーパーチャンバーは、1500Wを超えるような超高負荷の熱処理にも対応できる性能を持っています。
垂直統合の強み: 単なる部品供給だけでなく、サーバーラック全体の熱をどう逃がすかというシステムレベルでの解決策を提供できるため、NVIDIAのようなデータセンター規模のプラットフォーム設計において欠かせないパートナーとなります。 -
451
私にとってフジクラだけが足かせになってる
他に資金回したくても出来ない
本当にいつになったら元取れるんだろう
6bc*****
njq*****
ゆき
han*****
hjq*****
天地無用
ばな
d36*****
四喜和
o17*****
sau*****
画伯
3f0*****
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