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ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2021/01/29〜2021/01/31

>>861

三井金属<5706>と共創・協働で量産体制を整えている次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」に関して量産出荷を開始したと発表したことが引き続き材料視されている。
「HRDP」は三井金属<5706>が開発し、ジオマテックが薄膜を提供して事業化を推進しているが、今年1月から量産出荷を始めたという。海外の大手実装メーカーでの採用が予定されている。

要は供給が追い付いていない半導体の人気銘柄への仲間入りが期待されての事では?
(半導体銘柄のトップは東京エレクトロン等)