ジオマテック(株)【6907】の掲示板 2023/04/20〜

はじめて三井金属と連名で「HRDP」の開発を発表したのが2018年の1月

次に三井金属と連名で「HRDP」の量産出荷開始を発表したのが2021年の1月
その後2021年11月に海外のICチップ実装デバイスメーカー向けに量産出荷を開始

三井金属と連名で「HRDP」の設備投資による生産能力増強を発表したのが2023年5月
その設備投資は2025年にかけて順次実施し、2025年から稼働予定。
現在、有力大手半導体デバイスメーカーを含む30案件以上の次世代半導体開発が進捗中で2025年頃からの本格的な量産開始を予定しているとのこと。

今後ファンアウト・パッケージング市場は、2027年には40億米ドルまで達するとの市場予測があるとのこと。

2018年からはじまり2027年の市場予測を直近の目標地点とすると、2024年現在は7合目付近といったところでしょうか。
特に2025年頃からの本格的な量産開始がひとつのスタート地点とも捉えられるため、株価に関してもまさにこれからが楽しみな時期に突入といえます。

大きな売上貢献となるにはさらにもう数年先かもしれませんが、株価は実態よりも前倒しで動きますので、2024年～2025年はひとつの分岐点となるかもしれません。

三井金属は5年～10年先を見据えた事業計画で動いているため、長くかかるのは想定通りで、ここまでは予定通りの進捗と考えられます。

楽しみにしています。