(株)日本マイクロニクス【6871】の掲示板 2024/02/23〜2024/02/29

スレッドでHBM関連のセカンドベンダーの懸念も語られておりますが日本マイクロニクスの社長がアナリスト説明会の書き下ろしのQ＆Aで語られておりましたが
HBMの特徴としては製造プロセスが複雑で積層前後の不良見逃しがコストの増加に直結するのでテストの重要性が増大するとの見解を述べておられます。
従ってセカンドベンターが工場を作っても簡単に参入が難しく、マイクロとフォームファクタの牙城は崩れません。この業界はDRAM関連(NAND関連より高技術が必要)の実績が大きく作用し、しかも納期遵守は大きなアドバンテージとなっております。
NAND関連は昨年末に底を脱したようで今年度から復活が予想されておりますが
上昇カーブは鈍いようです。一部のセカンドベンダーの苦戦が分るようです。
HBMのユーザーの品質要求も厳しく日本マイクロニクスも全力対応を所信表明されております。
素人がMAIKOさんの情報を参考として勉強し、日本マイクロニクスの中期計画の
実現を確信いたしました。