(株)タムラ製作所【6768】の掲示板 2022/01/24〜2022/01/29

>>919

おっしゃる通りですが、事情はもう少し複雑です。
酸化ガリウムのパワートランジスタはＳｉ半導体とのパッケージになると思います。これは、すでに窒化ガリウムのパワートランジスタがそうしているということに付け加えて、パッケージングの過程で熱伝導率対策も施せるからです。ただ、半導体製造業者にそういうものをつくってくれと口で言っても、つくってくれないでしょう。だから、実際にものをつくって、こういうものをつくってくれ、というしかない。タムラとトヨタがパッケージング技術を共同開発してるのはそういうことだと思います。
その後、どこかの半導体製造業者がつくった酸化ガリウムのパワートランジスタを使ってタムラが電源部材をつくり、デンソーがそれを使って電源をつくり、トヨタがそれを使って次世代ＨＶやＥＶをつくる、という流れになると思います。
問題は、どの半導体製造業者に委託するのか、製造はいつ頃からになるのか、ですけど、おそらくトヨタに意向が大きく反映して、外資系半導体製造業者に委託すると思います。まあ、ＴＳＭＣあたりになるでしょう。製造は３年後、と僕は見てます。その頃までに、パワーダイオードのほうは、量産がはじまってるでしょう。僕の予想では、３年後のタムラの株価は２０００～３０００円になりますね。
ちなみに、京都の会社のウェハは、窒化ガリウムだけでパワートランジスタをつくるためのものになりますね。富士電機も出資したそうですが、たぶん、富士電機はお得意のヒートシンクで熱伝導率問題を解決できる、と考えているように思います。パッケージングより良さそうに見えますが、パッケージング技術は日進月歩状態でして、むしろヒートシンクに頼らないパワートランジスタのほうがコスト的に優位ではないか、と僕には思えます。そもそも、ヒートシンク付きパワーデバイスというのがすっきりしないのですが、ＤＣ－ＤＣでしたらありかもしれないですね。
とにかく、３年ホールドです。３年ホールドｗ