パナソニック ホールディングス(株)【6752】の掲示板 2021/02/18〜2021/03/01

ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化


パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社（以下、パナソニック）は、ミリ波帯アンテナに適した「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化、2021年3月より量産を開始します。

ADAS（先進運転支援システム）や自動運転の開発が進むなか、それらを支える走行環境認識技術にミリ波レーダーが用いられています。また、第5世代移動通信システム（5G）の特徴である「超高速・大容量」「多数同時接続」「超低遅延」の実現に向けて、無線通信基地局ではミリ波帯の使用や、超多素子アンテナを用いたビームフォーミング技術の採用が進んでいます。そのため、無線通信に用いられる高周波基板の構造は大きく変わり、ミリ波帯における低伝送損失および多層化の可能な基板材料が広く求められています。

従来、アンテナ用基板材料として主に採用されてきたフッ素樹脂基板材料は、熱可塑性樹脂であるため多層化が困難でした。今回開発した「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料（品番：R-5410）」は、熱硬化性樹脂からなるプリプレグで、アンテナ層をビルドアップ工法により形成・多層化することが可能です。高周波基板の設計自由度向上に寄与し、材料・加工コストを低減した小型・高密度なアンテナ一体型モジュールの実現と、より高効率なアンテナ性能の実現に貢献します。