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  • >>37

    エンジニアリング事業部では、高密度集積回路であるLSI関連技術を基軸に、クライアントのニーズに応じたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスを提供しています。
     当事業部では、これまで通信・画像系のLSI開発を数多く手がけ、近年では最先端のミラーレスカメラに組み込まれるイメージセンサーの開発に携わるなど、第一線の製品づくりに注力してきました。さらに大手電機メーカーからは次世代チップの設計オファーが寄せられる等、新たなLSIの設計・開発・検証を通じて近未来のエンジニアリング技術構築に貢献しています。
     ASICやSOCなど、論理設計段階で複数の機能が組み込まれたシステムLSIの開発が行えるのも当事業部の強み。これらは一度組み上げると修正がきかないため、わずかなミスも許されません。そうした繊細な技術が求められる案件を任せて頂けるのは、四半世紀にわたり培ってきた経験の蓄積、仕様書の段階から提案できる総合力、そしてクライアントとの深い信頼関係があってのことと言えるでしょう。
     コンピュータの心臓部ともいえるCPUの性能が日進月歩で向上し、最近はCPUボードに様々な機能や用途が組み込まれるようになってきました。そこはまさに当事業部が得意とするLSI技術の腕の見せどころであり、私たちだからこそ可能となる領域も多々あります。今後は高齢化に対応する介護補助システムや、高感度センサーと画像技術を融合させたロボットなどの分野で、独自技術を生かした自社製品の開発にも取り組んでいく方針です。

  • >>37

    <トリプルワンの最近5年間の主要な経営成績及び財務状況>
    回次 第23期 第24期 第25期 第26期 第27期
    決算年月 2017年10月 2018年10月 2019年10月 2020年10月 2021年10月
    売上高 (千円) 1,164,474 1,275,474 2,240,907 3,576,577 3,624,279
    営業利益 (千円) 55,944 49,414 149,346 137,416 170,800
    経常利益 (千円) 46,862 58,883 154,720 142,407 171,790
    当期純利益 (千円) 30,931 38,667 101,653 93,608 112,912
    総資産 (千円) 458,721 445,488 779,304 1,532,638 1,423,814
    純資産 (千円) 184,245 217,620 314,863 404,062 512,564
    自己資本比率 (%) 40.2 48.8 40.4 26.4 36.0
    上記の通り、トリプルワンは、5年間で売上・利益ともに2倍以上の規模に成長するなど、
    業容は拡大基調にあります。トリプルワンは、今後も更なる業容拡大を目指しており、その経営基
    盤を固めるための最重点実施事項として、設備投資(①生産拠点の移転・統合及び②本社の移転)を
    実施しております。また、世界的な半導体不足の中で、資材の調達が重要な経営課題となっており、
    そのための運転資金についても、2022 年3月実施の第三者割当増資によって確保しております。な
    お、当該第三者割当増資については当社でもその一部を引き受けております。