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>>37

エンジニアリング事業部では、高密度集積回路であるLSI関連技術を基軸に、クライアントのニーズに応じたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サービスを提供しています。
 当事業部では、これまで通信・画像系のLSI開発を数多く手がけ、近年では最先端のミラーレスカメラに組み込まれるイメージセンサーの開発に携わるなど、第一線の製品づくりに注力してきました。さらに大手電機メーカーからは次世代チップの設計オファーが寄せられる等、新たなLSIの設計・開発・検証を通じて近未来のエンジニアリング技術構築に貢献しています。
 ASICやSOCなど、論理設計段階で複数の機能が組み込まれたシステムLSIの開発が行えるのも当事業部の強み。これらは一度組み上げると修正がきかないため、わずかなミスも許されません。そうした繊細な技術が求められる案件を任せて頂けるのは、四半世紀にわたり培ってきた経験の蓄積、仕様書の段階から提案できる総合力、そしてクライアントとの深い信頼関係があってのことと言えるでしょう。
 コンピュータの心臓部ともいえるCPUの性能が日進月歩で向上し、最近はCPUボードに様々な機能や用途が組み込まれるようになってきました。そこはまさに当事業部が得意とするLSI技術の腕の見せどころであり、私たちだからこそ可能となる領域も多々あります。今後は高齢化に対応する介護補助システムや、高感度センサーと画像技術を融合させたロボットなどの分野で、独自技術を生かした自社製品の開発にも取り組んでいく方針です。