ローツェ(株)【6323】の掲示板 2025/10/07〜2025/11/24

TOWA：HBM4時代の中核プレイヤー
TOWAは、HBM4向けに「Ultra narrow gap Mold Underfill」という新技術を確立し、生成AI用途の高積層パッケージに最適な圧縮成形装置を開発中か開発済み。
これは、HBM4のような高密度・高熱設計に不可欠な工程であり、製品そのものの構造を形成する装置です。まさに第一次需要の源泉。