ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/05/16〜2024/05/19

一般的なモールディング装置に比べコンプレッションモールディング装置は1.5～2倍の価格を受けている。
トワはサムスン電子とSKハイニックス向けHBMモールディング装置を供給している。 ミクロンには HBMではなく、一般的なディラムとNAND用に装備を供給し、DRAMトップ（Top）3の顧客にすべて 装備を供給中だ。 
「顧客がTC-NCF方式とMR-MUF方式のどちらを 使用しても、同社のモールディング装置は適用が必要だ」とし、「HBMではMR-MUFが技術 標準になると期待されるが、MUF方式は成形時間がNCFに比べて長いため、  MUF需要の増加は、同社の成形装置の需要増加に積極的に作用するだろう」と予想した。 
HBM投資はすべての顧客会社が最優先で進めており、同社の実績に直接的な恩恵が予想されるという判断だ。