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No.734
新川の売上高は何%ぐらいかなー…
2024/03/21 13:15
新川の売上高は何%ぐらいかなー半導体の後工程に結構使われてるはずだから期待して買いました。
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No.793
サムスンの噂は噂では終わらない…
2024/03/15 13:52
サムスンの噂は噂では終わらない。skのhmb3eの収率70パでサムスンは10−20ぱしか出てない結局方式を変えるしか無いないけど今では研究中で今年終わり頃にはmuf方式にするしか無い。
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投稿コメント一覧 (16コメント)
2024/03/21 13:15
新川の売上高は何%ぐらいかなー半導体の後工程に結構使われてるはずだから期待して買いました。
2024/03/15 13:52
サムスンの噂は噂では終わらない。skのhmb3eの収率70パでサムスンは10−20ぱしか出てない結局方式を変えるしか無いないけど今では研究中で今年終わり頃にはmuf方式にするしか無い。
新着スレッド
一般的なモールディング装置に比…
2024/05/18 12:55
一般的なモールディング装置に比べコンプレッションモールディング装置は1.5~2倍の価格を受けている。
トワはサムスン電子とSKハイニックス向けHBMモールディング装置を供給している。 ミクロンには HBMではなく、一般的なディラムとNAND用に装備を供給し、DRAMトップ(Top)3の顧客にすべて 装備を供給中だ。
「顧客がTC-NCF方式とMR-MUF方式のどちらを 使用しても、同社のモールディング装置は適用が必要だ」とし、「HBMではMR-MUFが技術 標準になると期待されるが、MUF方式は成形時間がNCFに比べて長いため、 MUF需要の増加は、同社の成形装置の需要増加に積極的に作用するだろう」と予想した。
HBM投資はすべての顧客会社が最優先で進めており、同社の実績に直接的な恩恵が予想されるという判断だ。